COMPUTEX TAIPEI 2026レポート

創立40周年を迎えるGIGABYTEのCOMPUTEXブースレポート：次世代AIソリューションを提供する最新ハードウェア約20製品を徹底解説

マザーボードは3Dプリント冷却技術やキャラクターコラボモデルが熱い

　GIGABYTEの原点とも言えるマザーボードでは、新たな冷却機構を取り入れた製品を特等席でプッシュしていた。それが、「AIデザインによる宇宙・衛星技術の応用」とアピールするフラッグシップモデル「X870E AORUS INFINITY NEXT」だ。マザーボード上に世界初となる3Dプリントの金属製ベイパーチャンバーを搭載しており、これにより冷却表面積を従来比で44%も増加させることに成功しているとのこと。

　液体接触面積は400mm²から900mm²へと2倍以上に拡大され、液体の再分配を最適化する特殊な内部構造により冷却液の蒸発問題を防ぐ。そして、16×4＝64フェーズ・5120Aという驚異的な電源設計を実現し、次世代AIおよびハイパフォーマンスコンピューティング向けの基板として訴求していた。

「X870E AORUS INFINITY NEXT」

「X870E AORUS INFINITY NEXT」

「X870E AORUS INFINITY NEXT」のパーツ構成

　まったく異なるアプローチで来場者の注目を集めていたのが、GIGABYTEのオリジナルキャラクター「神鷹凛」をあしらった「B850 AORUS ELITE-P ICE」だ。基板のVRMカバー部分にはキャラクターのアニメーションが表示されるディスプレーが組み込まれており、なんとも可愛らしいマザーボードに仕上がっている。基板下部にも神鷹凛のカラーイラストが描かれており、肉球モチーフのアクセントが随所に散りばめられたユニークなデザインだ。

　ブラックモデルの「B850 AORUS ELITE-P」とホワイトモデルの「B850 AORUS ELITE-P ICE」の2色が用意されており、購入者にはランダムで特製ブラインドボックスが付属するなど、粋な施策も予定しているようだ。日本の自作PCユーザーにも引きが強い製品と言えよう。

「B850 AORUS ELITE-P」

基板のI/Oカバー部分にはGIGABYTEのオリジナルキャラクター「神鷹凛」のアニメーションが表示される

「B850 AORUS ELITE-P ICE」

　一般的なゲーミングデスクトップPCとしては「AORUS PRIME 5」（Ryzen 7 9800X3D + GeForce RTX 5080）と「AORUS PRIME 3」（Ryzen 7 9700X + GeForce RTX 5070）も展示されており、240mm AIO水冷や最大32GB DDR5メモリ、Wi-Fi 7などを備えた洗練された構成で安定した動作が可能とアピールしていた。

「AORUS PRIME 5」

「AORUS PRIME 3」

　クリエイター向けには、木目調のデザインがなんとも美しい「X870E AERO X3D WOOD」と「X870E AERO X3D DARK WOOD」が登場した。前者は禅の美学をコンセプトに自然な温かみのある明るい木目調を、後者は自然素材の深みと経年変化からインスパイアされたダークウッド調をそれぞれ表現している。

　どちらもAIによるゲーミング性能最適化技術「X3D Turbo Mode 2.0」を搭載しており、動的な周波数、電力、温度調節によりAMD Ryzen X3Dプロセッサーの潜在能力を最大限に引き出すという。会場では、CORSAIRやNoctua製ケースとの組み合わせによる完成システムも展示されており、木目調マザーボードを活かしたライフスタイル志向のPC構築スタイルを提案していた。

「X870E AERO X3D WOOD」

「X870E AERO X3D DARK WOOD」

PC DIYイノベーション！
ケーブルレス設計が自作PCの常識を変える

　今回のGIGABYTEブースで、ゲーミング系と並んで存在感を放っていたのが「Project STEALTH」だ。リバースコネクター設計によりマザーボード裏面にすべてのケーブルを隠し、PCケース内部をクリーンに見せるエコシステムで、AMD向けには「B850 AORUS STEALTH」（ATX）と「B850M AORUS STEALTH」（Micro-ATX）、「X870 AORUS STEALTH ICE」（ATX）などが用意されている。「B850M AORUS STEALTH ICE」は世界初のゲーミングB850 Micro-ATXリバースコネクターマザーボードとして紹介されていた。

　なお、「B850M AORUS STEALTH」と「B850M AORUS STEALTH ICE」は、 3万000円前後で6月中の発売を見込んでいる。

　このSTEALTHエコシステムの広がりを示すように、ブースにはHYTE、LIAN LI、Corsair、InWin、Montech、Thermaltake、Cooler Masterという7社のケースメーカーとのコラボ展示が並んでいた。各社がSTEALTH対応マザーボードとの組み合わせを提案しており、ケーブルが1本も見えない美しいショーケースシステムが来場者の目を引いていた。

「Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE」

「B850M AORUS STEALTH」、「B850M AORUS STEALTH ICE」をベースにしたSTEALTHエコシステム展示

　さらにインテルの次世代CPU向けZ890チップセット搭載モデルとして、極限のオーバークロックを狙う「Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE」や、Micro-ATXサイズに高機能を凝縮した「Z890M FORCE DUO X WIFI7」、スタンダードな高コスパモデル「Z890 AORUS ELITE DUO X」も展示されていた。これらはCQ-DIMMと次世代DDR5アーキテクチャー「DUO X」を採用し、最大256GBの大容量メモリー構成に対応。Intel Core Ultra性能を最大40%高める「Ultra Turbo Mode」も搭載している。

「Z890M FORCE DUO X WIFI7」

「Z890 AORUS ELITE DUO X」