Ryzen 7000シリーズでの自作は超堅牢VRM採用のASRock「X670E Steel Legend」でキマリ

2022年09月30日 19時00分更新

AM5で組むうえで覚えておきたい重要ポイント

　おなじみの迷彩デザインを採用する「X670E Steel Legend」。開封の儀でマザーボードを手にしてまず関心が向くのは、メモリースロットに貼られた「MEMORY INSTALLATION GUIDE」のシールだろう。

メモリースロットのシールが気になる

　このシールには、Socket AM5で自作するうえで、かなり重要なことが記載されている。超重要なのが、定番となるメモリースロット搭載順の下にある記載で、「The first boot may take some time. Please refer to the following～」とある。

　これはBIOS初回起動時（CMOSクリア後含め）に時間がかかることがあるということで、表には初回起動時に必要となる時間がメモリー構成ごとに記載されており、最も標準的なメモリー構成と言える16GB×2枚で1分40秒となっている。モニターに信号が来ないまま待たされる時間としては、初期不良や取り付けミスなどの不具合を疑うレベルだけに、目につくスロットに貼られているわけだ。

　この仕様はASRock AM5マザーボード特有というわけではなく、AMD AGESA（BIOS）の仕様になっている。ステッカーに貼られている時間よりも、テスト用にASRockから提供された1.07AS02のBIOSでは起動時間が短縮されているので、最新BIOSに更新するといいだろう。

AM5自作の注意ポイントになる初回起動時間。ちなみに、シールの糊面は紙なので、勢いよく剥がすと、切れ端が残ることも。この点も要注意だ

　実際にCORSAIR「DOMINATOR PLATINUM RGB 32GB」と、Samsung純正DDR5-4800 16GBメモリーを使って、電源オン～BIOS ASRockロゴ表示までの時間を計ると、初回起動時間は長くても40秒程度で、その後は13秒程度と普通と言える待ち時間になった。

　ただ、これはJEDEC準拠のDDR5-4800（BIOS AUTO設定）の場合で、XMP読み込み時や、クロック、CASを手動で設定した際は、おおむね30秒台前半になった。ちょっと長く感じるが起動までじっと待とう。

5GHzを超える高クロックの動作に最適な多フェーズ電源回路

　Socket AM5で自作するうえで、必ず押さえておきたいポイントを把握したあとは、「X670E Steel Legend」最大のトピックをチェックしていこう。

　まずは32スレッド、5GHzオーバー動作を実現するRyzen 7000シリーズに合わせて、より安定して電力を供給できるように設計された電源回路だ。「X670E Steel Legend」では、ASRock AM5マザーボードのハイエンドクラスに位置する「X670E Taichi」の24＋2＋1フェーズに次ぐ、16＋2＋1フェーズ SPS（Smart Power Stage）で構成されている。CPUクーラーの冷却性能次第では、Ryzen 9 7950の性能をさらに高めるオーバークロックも楽しめる。

16＋2＋1フェーズの電源回路を採用。ズラリとMOSFETやチョークコイルが並んでいる

CPU電源端子は8ピン×2仕様なので、CPUのオーバークロックに挑戦できる

　電源回路を構成する部品を見ていくと、PWMコントローラーにはRenesas「RAA229628」が採用されていた。そしてMOSFETには、ハイサイドとローサイドMOSFET、ドライバーICを1パッケージ化したDrMOSに、温度と電流センサーを加えた強化版DrMOSとなるSPSのRenesas「ISL99360」が採用されていた。

PWMコントローラーのRenesas「RAA229628」

マザーボードトップ側。6＋2＋1フェーズを搭載する

リア側は11フェーズ

SPSは、60Aまでの電力に対応するRenesas「ISL99360」を採用する

　電力の変換ロスは熱となる電源回路だが、多フェーズ化とともに、放熱ヒートシンクは強化されている。ヒートシンクの大きさ（表面積）＝冷却性能となるため、「X670E Steel Legend」では、ヒートシンク側面をフィン形状にしたアルミブロック製大型ヒートシンクを採用している。

　8層基板と、基板の放熱効果を高める2オンスの銅箔層、そして大型化したヒートシンクでの放熱により、電源回路周りのエアフローが減少するオールインワン水冷ユニットを搭載した場合も、PCケースの吸排気によるエアフローで、電源回路の発熱を放熱できるようになっているわけだ。

スペースが限られる電源回路部だが、ヒートシンク側面をフィン形状にすることで、放熱面積を増やしている

トップ側ヒートシンク。MOSFETとチョークコイルは、熱伝導シートでヒートシンクと接触

リア側ヒートシンク。リアインターフェースカバーと一体にすることで、放熱面積を増やしている。スリットやフィンを設けることで、ヒートシンク内部に風の流れを生んでいる

　なお、電源回路周りを確認している際に、MOSFETの冷却とは別に、ヒートシンクが追加されているのに気がついた。リアインターフェースの下部に位置するが、これはAMD X670E/X670で採用されたデュアルチップセット用だった。2つ目のチップセットもそれなりに発熱するようで、フィン形状のアルミブロックヒートシンクが取り付けられている。