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重い! デカい! 冷える! 超大型ヒートシンク

コスパ重視モデルとは思えない次世代インターフェースや巨大ヒートシンク搭載のマザーボードMSI「MAG Z590 TOMAHAWK WIFI」

2021年07月27日 11時00分更新

 CPU電源端子は8+4ピン。14+2+1フェーズ構成は数だけ見るとMAG Z590 TORPEDOと同じだ。この点で兄弟モデルと見ることもできるだろう。PWMコントローラはアッパーミドルでよく見られるIntersil「ISL69269」で、MOSFETは米Alpha & Omega(AOS)の「BKU0」というDr.MOSタイプのチップを採用している。なお、MAG Z590 TORPEDOはほぼ同じレイアウトでMOSFETがON Semiconductor「NCP252160」(60A)だった。

CPU電源端子は8+4ピン

PWMコントローラを左上に45°傾いた形で実装。その下と右にMOSFETとチョークが並ぶ

PWMコントローラはRenesas(Intersil)の「ISL69269」

MOSFETはAlpha & Omega SemiconductorのAOZ5312UQI「BKU0」を採用。Dr.MOSタイプでカレント60A、10msなら80A、10usなら120A対応といったスペック

 ここで、MAG Z590 TOMAHAWK WIFIのヒートシンクおよび電源回路の性能を、ベンチマーク中の温度推移で見てみよう。使用したCPUはCore i5-11400でCPUクーラーはリテール、ほかにエアフローはないバラック状態かつ室温28℃の環境で計測している。

 まず短時間だがCPU負荷が高いベンチマークとしてCINEBENCH R23のMulti Core。全スレッドを使うベンチマークだけあってCPU温度はぐんぐん上昇するが、VRM(MOSFET)の温度上昇は緩やかだ。CPUの温度上昇とMOSFETの温度上昇はリンクしており、開始時はCPU温度もMOSFETも40℃で、ピーク時はCPU温度が91℃に対してMOSFETは46℃だった。また、ディスクリートGPUを搭載し、CPU負荷は小さいが長時間のファイナルファンタジーXIV: 暁月のフィナーレ ベンチマークをフルHD、高品質(デスクトップPC)でテストした際のMOSFETの温度推移は開始時40℃、ピーク43℃という結果だった。

CINEBENCH R23のMulti Coreでの温度推移

ファイナルファンタジーXIV: 暁月のフィナーレ ベンチマークでの温度推移

 MAG Z590 TOMAHAWK WIFIのVRMヒートシンクはヒートパイプなし、フィンではなくブロックだが、VRMの発熱自体少なめなこととヒートシンクが超大型であることが温度上昇を緩やかなものにしているという印象だった。

今後を見据えた次世代インターフェースが充実

 拡張スロットはPCI Express x16 ×2、PCI Express x1 ×2。x16スロットは#1がPCI Express 4.0 x16で#2はチップセット側に接続したPCI Express 3.0 x4。なお、PCI Express 4.0 x16スロットの電力をより安定させるためのPCI Express 6ピン補助電源コネクタも備えている。

そこまで多くはない拡張スロットだが、昨今のATXマザーボードでは標準的と言ってよい

PCI Express x16スロットへの電源供給をより安定化させるための補助電源端子を備えている。その横にはThunderbolt 4 AICカード用のヘッダーもある

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