高級パーツを惜しみなく使い、電源回路の品質や冷却性能も高く、将来的な規格にも対応

Ryzen 9 5950Xを使ってハイエンドマザーボード「MEG X570 UNIFY」の性能をチェック

　ゲーミングマザーボードはLED全盛期だが、一方で光らないマザーボードも人気だ。実際、MSIの「MSI X570 UNIFY」は光らないマザーボードの筆頭であり、AMD X570マザーボードの中でも売れ筋ランキングでもトップの製品だ。シンプルデザインをテーマとした自作PCでは現在のところUNIFYシリーズがもっともマッチしているだろう。

「MSI X570 UNIFY」の主なスペック
対応ソケット	Socket AM4
チップセット	AMD X570
フォームファクター	ATX
メモリースロット	DDR4×4（最大128GB）
対応メモリークロック	DDR4-5000+（OC）〜3466（OC）、DDR4-3200〜2133
拡張スロット	PCI Express 4.0 x16×3(x16/−/x4またはx8/x8/x4)、PCI Express 4.0 x1×2
ストレージインターフェース	SATA3（6Gbps）×4、M.2（PCIe4.0x4）×1、M.2（PCIe4.0x4/SATA）×2
ネットワーク	2.5Gb LAN（Realtek RTL8125）、Wi-Fi 6（Intel Wi-Fi 6 AX200）
サウンド	7.1ch HDオーディオ（Realtek ALC1220）
リアインターフェース	USB3.2 Gen2 Type-A×3、USB3.2 Gen2 Type-C×1、 USB3.2 Gen1 Type-A×2、USB 2.0×2、S/PDIF×1、オーディオ端子×5、Flash BIOS×1
M/B上インターフェース	RGB LEDヘッダー×1、RAINBOW LEDヘッダー×2、Corsair LEDヘッダー×1、USB 3.2 Gen2 Type-Cヘッダー×1、USB 3.2 Gen1 Type-Aヘッダー×2、USB2.0ヘッダー×2など

　マザーボードも、エントリー向け製品などはイルミネーションLED非搭載モデルも多い。ただしMEG X570 UNIFYが人気なのはLED非搭載に加えて全体をブラックでまとめているところにある。スロットカバーやオーディオコンデンサなど完全とはいかないが、各社各モデルでアピールしどころのヒートシンクもブラック、基板上のレジストカラーもホワイトのみでほかの色を混ぜてはいない。各部の装飾は、素材と表面処理で反射の加減を変えて表現している。

　また、エントリーモデルと違い、MEG X570 UNIFYはハイエンドモデルだ。ここも人気のひとつだろう。たとえばインターフェース。現在マザーボードでは、2.5GbEやWi-Fi 6といった次世代インターフェースの実装が始まっている。価格を抑える必要があるエントリーモデルでは、こうした追加チップによって実現する機能については省かれがちだ。

2.5GbEで実績のあるRealtek RTL8125を採用

バックパネルにはWi-Fi 6用アンテナ端子が搭載されている

　そのほか、インターフェースではUSB 3.2 Gen2の普及が加速すると見られる。USB 3.2 Gen2は10Gbpsの帯域があり、USB外付けSSDなどでは1GB/s級の製品が登場している。既存のUSB規格ではUSB 3.2 Gen1が5Gbpsで、この場合、500GB/s級が上限だ。一方、容量の面でもUSBフラッシュメモリがそのサイズ的な制限から512GB前後にとどまっており、バックアップメディアとして1TB以上を望む場合、そこに速度も求める場合、USB外付けSSDのそれもUSB 3.2 Gen2対応モデルが有力だ。USB 3.2 Gen2はチップセットレベルではメインストリーム以上でサポートされつつある。ただしマザーボード選びでポイントとしたいのはフロントUSB Type-Cだ。USB 3.2 Gen2は、10Gbpsの通信をしたい場合、ケーブル長が制限される。そのため、着脱頻度が高い場合、PCのバックパネルにあってもめんどうで、できるならばフロントインターフェースにあるのが望ましい。ところが、高速インターフェースであるためマザーボードのフロント用端子のコストが高く、さらにマザーボード上での配線設計もコストがかかる。エントリー向け製品では省かれがちで、なんならミドルレンジモデルでもフロントUSB Type-Cをひとつ下の規格のGen1としているものも多い。

フロントUSB Type-C端子はUSB 3.2 Gen2対応