本体の軽量化を実現。放熱性能も向上
この最新の内部設計は、iPhone 14シリーズの軽量化にも大きく寄与しているという。特に6.7インチのiPhone 14 Plusが、同じ6.7インチのiPhone 14 Pro Maxよりも約37gも軽く、ディスプレイを大型化しながらiPhone 8 Plusに比べてわずか1gのサイズアップに抑えたことにあらためて注目したい。
新しい内部設計が採用されたことで、従来は放熱性能を高めるために使われてきた銅合金のパーツが不要になった。Central Structural Frameのシャーシにはリサイクル率50％以上の再生アルミニウムを採用し、さらに厚みを最小限に抑えるため新たな技法によるブラスト加工処理を加えている。通常は金属素材のコスメティックスを磨くために用いる技術を、シャーシの強度を保ちながら限界まで薄く・軽くするために応用した格好だ。
内部設計を見直す過程で、接続部材の使用量も削減したという。生まれたスペースの余裕は、低照度下でも優れた性能を発揮する新しいメインカメラ、ディスプレイの明るさをきめ細かく調整するデュアル環境光センサーなど革新を盛り込むため有効活用された。
新しい内部設計は、iPhone 14シリーズのパフォーマンス向上にも大きく貢献しているという。Sweet氏が説明を続ける。
iPhone 14シリーズのA15 Bionicチップは5コアのGPUを搭載。スムーズなグラフィックス処理を実現している
「iPhone 14シリーズにはiPhone 13シリーズと同じA15 Bionicチップが搭載されています。CPUコアの数は変わっていませんが、GPUのコアが1つ増えたことによるピークパフォーマンスの向上が期待できます。それだけでなく、ここまでRichard（Dinh氏）が紹介してきた新しい内部設計による放熱性能の向上が果たせたことにより、iPhoneによるビデオ編集やゲーミングなど、グラフィックスまわりのワークロードの大きな処理を実行する場面で直接的なメリットがあります」
Sweet氏は新しい内部設計を採用することにより、iPhoneのシステムチップから高いパフォーマンスを安定して引き出せる語っている。新しい内部設計がもたらすパフォーマンスの向上や軽量化の恩恵が随所に活きるiPhone 14 Plusは、まさしく「画期的なiPhone」なのだ。
新しい内部設計により得られるメリットは、今後量産される主力チップセットのパフォーマンスを限界まで引き出すことにも寄与するだろう。ならばそのチップを「次世代のiPhone」に搭載した場合も、iOSが実現する新機能や拡張されたサービスから、ユーザーは長く最良の体験が得られる可能性が高い。その結果、アップルシリコンの量産効果がiPhoneの価格面にも反映されることを望みたい。
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