第142回
基板上の表面実装ICを剥がしてみよう
はんだごてでは難しい部品交換に！ コンパクトなホットエアーガン「8858A」を試す
2026年08月10日 18時00分更新
●基板上の表面実装ICを剥がしてみる
手元にあったジャンク基板から、試しにいくつかICを外してみました。まずは、足も含め24×18mmくらいのICです。
「QC PASSED」というシールが貼られているICがターゲット
設定温度は350度、風量はF05。ノズル径は下から2番目のやや細めを選んで試してみたところ、熱風を当てられる範囲に対してICがやや大きく、全体を加熱して一気に剥ぎ取るというのは難しくなってしまいました。
そこで全体的に加熱しながら、ICの下に薄いブレードを滑りこませ、各辺ごとに少しずつ持ち上げて剥がす方法を採用。どのくらい加熱するといいか分からなかったので恐る恐る進めましたが、開始から3分くらいで剥がすことができました。
下にブレードを滑りこませることができたら、後は早かったです。やっておいてなんですが、もっと太いノズルを使い、周囲ごと一気に加熱する方がよさそうですね。
楽しくなってきたのでもうひとつ、足を含め14×14mmくらいのICも外してみましょう。
中央にあるTOSHIBAのICがターゲット。PS3のコントローラー基板です
ICが小さいので、ノズル径はそのまま。ただし、設定温度は370度と20度ほど上げました。このおかげか、はんだが溶けるスピードが速く、周辺部も含めて1分ほどICを加熱したあと、20秒くらいはICの足を中心に加熱。吸引ピックで持ち上げると、スポッとICが剥がれてくれました。
思っていた以上に、ターゲットだけを比較的短時間で、簡単に剥がせました。今回は追いはんだもせず、フラックスも使わずにやりましたが、もっと練習して、上手に剥がせるようになりたいです。
●最適な設定が選べるようになりたい！
ヒートガンほど風が強くなく、狙った周辺だけをしっかり加熱できるというのが、ホットエアーガンの良いところ。コンパクトな8858Aなら片付けも楽ですし、価格も手ごろ。気軽に使い始められるので、使ってみたいと思っている人のお試し用としていいなと感じました。
もちろん、こういった工具は信頼性も重要ですから、本来はきちんとしたメーカーのちゃんとした製品を買うのが理想です。8858Aでホットエアーガンを活用できるようになったら、より高機能で高品質なリワークステーションへとステップアップしていくのがいいでしょう。
まずは、前々から直したい思っていた機器があるので、その修理ができる自信がつくくらいは練習しないとですね！
●お気に入りポイント●
・分離型でハンドル部が軽い
・ノズルも一緒に置けるスタンド
・赤いグリップがかっこいい
この記事を書いた人──宮里圭介
PC系全般を扱うフリーランスライター。リムーバブルメディアの収集に凝っている。工作が好きだが、最近あまり時間が取れないのが悩み。
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