第764回
B100は1ダイあたりの性能がH100を下回るがAI性能はH100の5倍 NVIDIA GPUロードマップ
BlackwellのダイそのものはHopperよりもやや小さい
前ページでBlackwellのダイサイズを推定したが、実際にHopperのパッケージと比較したのが下の画像だ。
白いのはH100のHBMまで含んだパッケージ全体の大きさ。B100は当然さらに大きい
パッケージ全体で言うと、下の画像のとおりB100は一回り以上巨大である。
左がB100、右がH100。パッケージも一回り以上大きくなっている
実際に上の画像を回転させ、歪みを補正したのが下の画像である。ここからダイサイズを計算したところ、意外もBlackwellのダイそのものはHopperよりもやや小さく、783.4mm2と算出された。
高さがほぼ一緒なのは、これがReticle Limitの限界なのだろう
あるいは2次キャッシュの容量そのものが少し減り(これで大きく面積が削減できる)、CUDA Coreの方にトランジスタを割いた(これはSRAMほど面積が増えない)のが大きいのかもしれない。
ところで今回の基調講演を含む一連の説明の中で、一度も「2つのダイをどう接続しているか」に関する説明がなかった。可能性が一番高いのはTSMCのCoWoSだろうが、CoWoS-S(シリコン・ インターポーザーを使った2.5D積層)は最大でも1700mm2(Reticle Limitの2倍)となっており、Blackwell×2だけならともかくHBM3e×8を搭載まで搭載するのは絶対に不可能である。
ではCoWoS-R(有機パッケージを使ったインターポーザー)は？ というと、HBM3eが本当に通るのかがまだ未知数である。一番可能性が高いのは、インテルのEMIBと同じく、有機パッケージの中にシリコン・ インターポーザーを埋め目込んだCoWoS-Lであろう(AMDのInstinct MI250Xのように、ASEのFOCoSを使う可能性は低いはずだ)。
B100はAI性能がH100の5倍
次は性能の話だ。"5X the AI performance"というのがB100の特徴である。つまりAI性能がH100の5倍というわけだ。もちろんこれはピーク性能なのだが。それでもB100が1個あたり20PFlopsのAI処理性能、192GBのHBM3eでメモリー帯域は8TB/秒とされている。
要するに1スタックあたり24GBのHBM3eで、12層で1層あたり容量2GBということになる。また帯域はトータル8TB/秒なので1スタックあたり1TB/秒。3月19日にSK Hynixが発表したHBM3Eあたりが一番の有力候補だ
これに絡んで今回発表されたのが、第2世代のTransformer Engineと、これを利用することでFP4/FP6のサポートが可能になった、という話だ。
これはGB200の説明のスライドである。つまりB100×2+Grace CPUのボードだ
Transformer EngineはA100/H100世代のGPUで搭載されている機能で、動的に変数の型を変更して精度のリキャストやスケーリングの自動調整が可能なものだが、第2世代ではFP4/FP6が追加された。
まだFP4の詳細は不明だが、普通に考えれば符号1bit、仮数部1～2bit、指数部2～1bitの合計4bitであり、FP8の半分で表現できることになる。ということは同じ規模の演算器なら2倍の処理が可能になる。性能5倍のうちの2倍が、このFP4のサポートで賄われると考えられる。
また2ダイ構成ということは、これで2倍の性能になるということで、FP4のサポートと併せて、4倍の性能向上が確保された格好だ。ということで残り1.25倍が、ダイそのものの構成あるいは動作周波数によるものと考えられる。
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