12月2日(土)、東京・秋葉原のLIFORK 秋葉原 IIにて「ASRock ファンミーティング2023 Winter」が開催された。本イベントは午前中にASRock Fan Club会員限定の意見交換会、午後は2部制で第1部は日本AMDの佐藤美明氏、第2部ではインテルの太田仁彦氏がゲストとして登場し、ASRockの原口有司氏とのトークセッションが行なわれた。
TDP65Wで扱いやすいRyzen 7000シリーズをアピール
第1部のセッションでは、佐藤氏が2023年を振り返りながら、各CPUのライアンアップを紹介。現状の売れ筋は3D V-Cacheを備えたRyzen 7000X3Dシリーズだが、TDP65WのRyzen 7000シリーズも最近では多くの指示を得ているとアピール。
一方で、佐藤氏から原口氏にマザーボードの売れ筋製品を聞いたところ、原口氏はAM5プラットフォームは今後長く使えるので、耐久性に優れ長く使えるSteel Legendシリーズが人気だ、と答えた。
Ryzen 7000シリーズの最上位であるRyzen 9 7900は、「ゲーマーとクリエイターのための最強プロセッサー」と謳うAMD。Ryzen 9 7900は、TDP65Wと発熱量が低いため、長時間負荷をかけ続けるレンダリングなどのクリエイティブな作業に向く、と佐藤氏。
また、最新のZen 4アーキテクチャーは、TDPを下げても性能の落ち込みが低いことも利点であると解説。長時間負荷をかけ続けた場合、性能がやや落ちても温度が下がっていた方が、クーリングファンの回転数も少なく済む。クーリングファンも回転数が少なければ負荷が低くなるため、長い目で見れば末尾にXが付くモデルより性能面では劣るものの、無印のRyzen 7000シリーズの方がクリエイティブな作業をする人には向くという考え方もある、と解説した。
AMDの最新アーキテクチャーであるAM5プラットフォームは、メモリーがDDR5しか利用できないが、DDR5とDDR4両対応の競合よりも、より高クロックなDDR5の性能を活かし、安定して性能が出せている事例が多い。佐藤氏はAMDの最新のアーキテクチャーは、最新の規格でという考えの元、割り切ってDDR5にのみ対応した点が有効に働いている結果だ、と説明した。
週刊アスキーの最新情報を購読しよう