この連載では、たびたび最新技術のひとつとしてMEMSスピーカーを取り上げてきた。MEMSスピーカーはイヤホン向けのドライバーで、最新の半導体技術を応用した「シリコンドライバー」あるいは「半導体ドライバー」ともいうべきものだ。私も海外情報の見聞で聞くだけだったのだが、MEMSスピーカーの開発元の一つ、xMEMS社の日本担当者と直接会ってインタピューする機会を得た。そこで、いままでの情報を確かめるとともに、実際にMEMSスピーカーを搭載したデモ機を試聴することができた。
設立から5年未満、新進企業のxMEMS
xMEMSは、2018年にアメリカシリコンバレーサンタクララで設立した会社である。台湾に技術センターがある。今回は日本の営業担当者から話を聞いた。
MEMSドライバーの本体
MEMSスピーカーは、8インチのシリコンウエハーから切り出す一種のチップだ。原理的には圧電方式で、電圧をかけることでシリコンの一部が振動することで音を出す。この時に電圧をかける必要があるので、昇圧回路（アンプ）が必要になる。ただし、とても小型なので、完全ワイヤレスイヤフォンであっても昇圧回路を内蔵することに問題はない。
MEMSを切り出すウエハー
音響特性としては、高域でロールオフしないというのはもちろんだが、再生帯域はかなり広いということがわかった。過去にBA型ドライバーに取って代わるツィーターとしての用途が期待できると書いてきたが、実のところはダイナミック型ドライバーに代わるフルレンジドライバーとしても向いているように思う。
書き足しておきたいのは、インパルス応答（入力と出力の誤差）に優れていて、リンギング（振動の乱れ）が少ないということだ。このことからアーティファクト（信号処理など）による着色感がつきにくいという側面もあるだろう。
また、入力してからの遅延が少ないメリットもある。実際には少ないというよりもほぼゼロに近いということで、レイテンシーが重要とされる用途にも向いているだろう。もちろんシリコンチップなので製造誤差が極めて少なく、位相特性も良い。このことから空間オーディオにも向いていると考えられる。
xMEMSのMEMSスピーカーは、ダイから切り出して組み立てる手作業の必要がなくSMT(表面実装)が可能だということも実際のイヤフォン製作には有利に働くだろう。
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