2.5ギガビットLAN&Wi-Fi 6対応で2万円アンダーのTUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)を使用
Ryzen 3なら15万円以下に収まるB550&TUF GAMING ALLIANCEなゲーミングPCを自作したぞい
PCI Express 4.0対応を実現する手頃な選択肢として、新チップセット「AMD B550」を搭載したマザーボードが6月から販売開始されている。従来製品である「AMD B450」と同じく第3世代Ryzenをサポートしつつ、ビデオカードやSSDの接続にCPU直結のPCI Express 4.0が利用でき、上位の「AMD X570」チップセット搭載マザーボードよりも安価に購入できるのが特徴だ。
ASUSのAMD B550チップセット搭載マザーボード「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」は、高耐久部材を採用したゲーマー向けシリーズ「TUF GAMING」に属するMicroATXフォームファクターの製品。モデル名の通りWi-Fi 6(IEEE802.11ax)による無線通信に対応しながら実売価格で2万円アンダーを実現しており、比較的安価でも機能的に優れたマザーボードが欲しい、というユーザーにとっては魅力的な製品と言えるだろう。
この記事ではそんなTUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)のサンプルをもとに製品の特長をチェックしつつ、「TUF GAMING ALLIANCE」認定パーツを組み合わせて実際にPCを組み上げてみる。
PCI Express 4.0対応はM.2も×16スロットも1基のみ
まずはTUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)の外観的な特徴から見ていこう。CPUソケットはAM4対応で、発売したばかりの7nm APU「Ryzen 4000シリーズ・デスクトップ・プロセッサー」(コードネーム:Renoir)や第3世代Ryzenを搭載可能。VRM部にはドライバーとMOSFETを統合した「DrMOS」を使用しており、フェーズ数は8+2フェーズの合計10フェーズとなる。CPU補助電源コネクター「ProCool Connector」は8ピン対応で、いずれもオーソドックスな仕様だ。
メモリースロットは4本で、対応メモリーは最大128GB(DDR4-4600×4まで)。ストレージはSATA 3.0(6Gbps)ポート×4のほか、2基のM.2スロットを備える。上部のM.2_1スロットがPCI Express 4.0×4もしくはSATA 3.0接続に対応しており、下部のM.2_2スロットはPCI Express 3.0×4もしくはSATA 3.0接続となる。
ちなみに、付属ヒートシンクを装着できるのがPCI Express 3.0対応の下段スロットのみである点には若干の注意が必要だろう。PCI Express 4.0対応SSDは負荷をかけた際に高温になりがちなので、ヒートシンク付きの製品を購入するか、別途ヒートシンクを用意するのが望ましいと言える。
拡張スロットはPCI Express 4.0×16スロットが1基、PCI Express 3.0×16スロット(x4で動作)が1基、PCIe 3.0×1スロットが1基という構成だ。つまり、PCI Express 4.0に対応しているのは×16スロットは上段のみとなる。また、上段スロットのみが金属補強したセーフスロットとなっているため、見分けるのは容易だ。なお、マルチグラフィックスはAMD 2-Way CrossFireXに対応している。
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