ファンレス機が急増？Broadwell-Yこと“Core M”搭載機は2014年末登場

2014年08月12日 04時00分更新

　インテルは14nmプロセスで製造される次世代CPU（開発コードネーム：Broadwell）のYプロセッサー“Core M”の概要について発表しました。

　Core MはすでにCOMPUTEX2014にて、リファレンスデザインのファンレスで極薄タブレット“Llama Mountain”とともに簡単な発表はしていますが、今回はさらにつっこんだ内容が明らかになりました。



↑COMPUTEX2014で発表されたリファレンスタブレット“Llama Mountain”。10インチは6.8ミリ、2in1の12.5インチは7.2ミリと極薄。

　Yプロセッサーとは、タブレットや薄型2in1 PC用の低TDP SoCのライン。Broadwell-Yではプロセスルールが14nmに微細化することで、Haswell-Yと同等かそれ以上の性能を実現しながら、TDPが半分になりました。

　そのため、ファンレス設計も容易になり、9ミリ以下のファンレスタブレットを実現しました。その模範となるデザインがLlama Mountain、というわけです。



↑性能を下げずに省電力化することで、例えばブラウジングのサクサク感などを変えずにバッテリー駆動時間を延ばしたり、ボディー自体を薄型化したりすることができます。

　インテルは22nm世代のCPUで、その構造を従来のプレナー型からFinFET型と呼ばれる構造に切り替えました。インテルではトライゲートトランジスターと呼んでいますが、14nm世代では2世代目のトライゲートトランジスターを採用しています。



↑2世代目のトライゲートトランジスターでは、22nmの1世代目よりフィンの間隔は短くなり、高くなってる。

　そのため、Haswell世代と比べて、ダイのサイズは面積比で50％、厚さで30％縮小しています（Haswell-U/Yは40×24×1.5mm、Browedll-Yは30×16.5×1.04mm）。つまり、基板上の実装面積も減るため、放熱に関してもより高効率な設計ができる可能性が高いということですね。