マイクロソフトは2月23日（現地時間）、MWC2014の事前カンファレンスで、Windows Phone開発環境の進化について触れ、今春に予定している次期8.1アップデートについて発表した。
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まず、Windows Phoneは、クアルコムのSnapdragon 200、400シリーズのチップセットを含む、すべての主要なスマートフォンに対応。さらにLTE（TDD / FDD）、HSPA +、EVDOおよびTD-SCMAをサポートし、ソフトキー、デュアルSIMにも対応するなど、フレキシブルなハードウェア開発が可能となったことを明らかにした。
新しいWindows PhoneハードウェアパートナーもこれまでのHTC、Huawei、ノキア、Samsungに加え、Lenovo、LG、ZTE、Foxconn、Gionee、JSR、Karbonn、Lava (Xolo)が参加することとなり、どのOEMメーカーでもAndroid端末と同じ製造ラインで、簡単に端末がつくれるよう、端末を共通化して低コスト化を目指すとしている。また、開発に必要なツールにすぐアクセスできる『Windows Hardware Partner Portal』サイトをオープン。
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また、今後数週間のうちにFacebook Messengerが利用可能になるほか、今春には、VPN、Enterprise WiFi、MDM、S/MIME証明書管理、エンタープライズ向けのWiFiなどの機能が開放される予定だ。
同じように今春アップデートが行なわれるWindows 8.1でも、マウスとキーボードを使い続けているユーザーが快適になるような改善を行なっていると発表。今後は、Windows Phoneだけでなく、Windows PCでも、低コストのハードウェア開発が焦点になる見込み。
詳しい記事は追って公開する。
【2014年2月24日13時50分】一部訳に誤りがありましたので修正致しました。
■関連サイト
MWC2014
Windows Phone Dev Center
Windows Phone Blog「Scaling Windows Phone, evolving Windows 8」（英文）
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