5G対応スマホは2019年には登場する
クアルコムは、12月4日から6日(現地時間)に渡り、米ハワイ州で「Snapdragon Tech Summit」を開催する。初日にあたる4日の基調講演には、同社のクリスティアーノ・アモン氏が登壇。Snapdragonの最新モデルとなる「Snapdragon 855」や、このチップセットに採用される5Gソリューションを解説した。また、ゲストとしてサムスン電子アメリカの上級副社長、ジャスティン・デニソン氏が招かれ、「2019年前半に5G対応スマートフォンを米国で発売する」と明かした。
Snapdragon 855は4Gに対応したチップセットだが、5Gモデムの「Snapdragon X50 5G」と組み合わせることで、5Gに対応する。Snapdragon 855を発表したクアルコム・テクノロジーズの上級副社長、アレックス・カトウジアン氏は、「5Gがここにある」と語り、チップセットを披露。「小さなドラゴンではなく、最高のSnap“dragon”だ」と語りながら、そのパフォーマンスを紹介した。
Snapdragon 845よりも3倍向上した処理能力
同氏によると、Snapdragon 855はCPU、GPU、DSPを活用し、AIの処理能力がSnapdragon 845よりもトータルで3倍向上しているという。ISPに物体やシーン認識といったAIの機能を持たせているのも特徴だ。製造プロセスは7nm。「最近発表された7nmのAndroid用チップで競合しているメーカーの製品と比べ、性能は2倍になる」(同)と胸を張った。メーカー名は伏せられていたが、ファーウェイ傘下のHiSiliconが開発した「Kirin 980」を意識した発言と見られる。
また、Snapdragon 855は、超音波センサーを使った指紋センサーに対応。ディスプレーの下に埋め込む形になるため、指紋センサーを表面に露出させておく必要がなくなり、そのぶん、ベゼルのスペースを圧縮できる。指紋は3Dスキャンを行ない、「世界でもっともセキュアな認証方式」(同)になるという。
週刊アスキーの最新情報を購読しよう
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります