ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情

第797回

わずか2年で完成させた韓国FuriosaAIのAIアクセラレーターRNGD　Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU

SamsungのチップとSemiFiveのプラットフォームを利用する
Made in Korea製品

　そのWarboyの内部構造が下の画像だ。制御用にRISC-V(SiFiveのU74)×4を搭載する少しおもしろい構成で、製造はSamsungの14LPPプロセスで行なわれた。実はこのチップ、同じ韓国のSemiFiveが開発したAI inference platformを利用していることが2023年に明らかになっている。

肝心のNPUの部分の詳細は明らかになっていない

　要するに上の画像で、NPUの部分はFuriosaAIが自身で開発したが、その他の部分はSemiFiveのAI inference platformをほぼそのまま利用した格好だ。肝心のNPUの中身は未公開だが、これは次のRNGDのところで触れたい。

　WarboyはComputer Vision Processorとしてリリースされた。実際に、16カメラからの同時取り込みと物体認識や超解像/ノイズ削除/圧縮率向上のデモが公開されている。提供はPCIeカードのほか、このカードを複数枚装着したシャーシや、そのシャーシをラックに詰め込んだ形での構成も用意されている模様だ。

FHHLサイズの製品

こちらはHHHLサイズのもの。2Uシャーシにはこちらを大量に詰め込むものと思われる

HBM3とCoWoS-Sで集積する
第2世代AIアクセラレーター「RNGD」

　無事に第1世代の製品展開を済ませた同社が今年のHotChipsで発表したのが第2世代であるRNGDである。発音は"Renegade"だそうだが、そのRenegadeの意味は「反逆者」「背教者」である。Warboyもたいがいではあるのだが、ものすごい名前を付けたものだ。

　RNGDは2022年に開発がスタートし、2024年に最初のシリコンが完成という、猛烈なスピードで開発された。

GPT3にインスパイアを受けたことで、おそらくLLMに重点を置いたものに方向が変わったのだろう

　これはまだ開発カードの範疇ではあるのだろうが、限りなく製品に近い構成である。冒頭で説明した8月のHot Chips会場でのデモは、このカードを使って行なわれた模様だ。

TDP 150Wのわりに、補助電源コネクターが8pin×3と多すぎる気がする。プロトタイプなので、いろいろ変なところはあるのだろうが。それとも冗長電源に対応するつもりだったのだろうか？

　構成は、TSMC N5で製造されたチップに12GBのHBM3を2スタック、CoWoS-Sで集積するという最新の構成である。

RNGDの構成。HBM3Eも候補には入っていたかもしれないが、こちらは大手メーカーがほぼ独占しているのでスタートアップには入手が難しかっただろう

　実はこのRNGDでは、SemiFiveのプラットフォームと決別したらしいことが話題になっている。SemiFiveはHPC Platformを高性能プロセッサー向けに提供しているが、こちらはSamsungの5nmをターゲットとし、メモリーはGDDR6ベースである。ところがRNGDはTSMC N5で、しかもHBM3を利用しており、もうこの時点で出来合いのプラットフォームを利用したのではないことがわかる。

　またFuriosaAIはArmとFlexible Access for Startupsという契約を結び、初期コストを抑えてArmのCPU IP(今回はCortex-A53を利用している模様だ)を利用していることがArmから公開されているほか、RNGDのPCI Express 5.0 I/FとHBM3のI/FにはRambusのXpressAGENT IPを利用したことをRambusが明らかにしている。

　FuriosaAIはRNGDの開発にあたり、デザインパートナーとしてGUCを選択したことが明らかにされている。GUCもAFA(Arm Flexible Access)およびRambusのXpressAGENT IPの利用権を持っており、そしてTSMCの5nmを利用する物理設計が可能な技術力やCoWoS-Sに対応できる能力を持っている。この決断は、「韓国のAIスタートアップが(最初の製品を製造した)Samsung Foundryに見切りを付けてTSMCに鞍替えした」と少し話題になった。