3月に秋葉原で行なわれた「AMD×ASRock 春のRadeonファン祭り」で国内初披露されたSocket AM5初のASRcok小型ベアボーンキット「DeskMeet X600」。発売に先駆けて触ってみたが、パワフルなiGPUを備えたAMD Ryzen 8000Gシリーズとの組み合わせは良好だ。そのうえ、これまでのDeskMeetシリーズと同じく、誰でも手軽に組める構造を受け継いでいる。
ASRock小型ベアボーンキット「DeskMeet」シリーズのSocket AM5モデルとなる「DeskMeet X600」
Ryzen 8000Gシリーズで、手軽に小型PCを組みたい人におすすめのDeskMeet X600だが、組むうえで悩むのが全高54mmまでのロープロファイルCPUクーラー選びだろう。ロープロファイルCPUクーラーの鉄板と言えば、全高37mmのNoctua「NH-L9」になるが、DeskMeetシリーズは全高54mmまでのCPUクーラーをサポートしているので、搭載スペースには17mmも余裕がある。
そんななか見いだしたのが、全高は1mmオーバーの全高55mmになるが、ギリギリ入りそうなID-COOLING（販売はアイネックス）の「IS-55-BLACK」と、全高53mmとベストサイズなThermalright「AXP-90 X53 Full」だ。
厚さ15mの120mmファンを備えたIS-55-BLACK。実売価格は4900円前後だ
5本の直径6mmヒートパイプを備え、CPUの熱をヒートシンクに伝える構造になっている
オール銅製のAXP90-X53 Full。ファンは90mm径で、全高はDeskMeetに搭載できる53mmになる。記事執筆時点の価格は、Amazonマーケットプレイスで5300円前後
ヒートシンクフィンも、熱伝導率の高い銅が使われている
4本のヒートパイプで、CPUの熱をヒートシンクに伝える仕組みだ
アルミヒートシンク採用モデルもある。ブラックやホワイトのカラーバリエーションもある
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