Bluetoothに加え、低電力Wi-Fiにも対応するクアルコムの“S7 Pro” Sound Platform

2023年10月28日 09時00分更新

　10月25日に開催されたクアルコムの新製品発表イベント「Qualcomm Summit 2023」において、様々な新製品が登場したが、オーディオ的に注目すべきは、新たに「Qualcomm S7 Gen1 Sound Platform」（以下S7）と「Qualcomm S7 Pro Gen1 Sound Platform」（以下S7 Pro）が発表されたことだろう。

　クアルコムによれば、S7とS7 Proは前世代よりも計算能力が6倍向上。AI処理能力においては100倍近い改善が得られるという。オンデバイスAIの搭載を通じて、さまざまなユースケースでユーザー体験を向上できるとしている。第4世代アクティブノイズキャンセリング、サウンドのパーソナライズ、聴覚補償などが含まれるそうだ。

7000番台のSoCで実現

　ポイントはS5の上位となるS7というクラスができたということと、新たにProが追加されたということだ。特にS7 Proは低電力Wi-Fiをイヤホンに導入する画期的なものだ。

　S7の実体は「QCC7226」というSoCチップだ。クアルコムのこうしたSoCでは、これまで「QCC5100」シリーズがトップと思われてきた。新たにハイエンドクラスが設けられたことを意味していると思う。クアルコムのネーミング的には7の上に9が来るので、推測ではあるが、さらに9000番台もフラッグシップとして控えているのかもしれない。

　見逃せないのは、従来「QCC5181」では2基だったDSPが3基に増えている点だ。現在でもQCC5100シリーズはかなり柔軟なソフトウェア処理ができるが、QCC7226ではそれが強化されるはずだ。また、DSPの他にAIコア(eNPU)を新規搭載している。これはいわゆるニューラルエンジンだと思われる。クアルコムがうたっているオンデバイスAIの実体になるものだろう。

　ちなみにスペックシートを読むと、QCC7226のデータレートはLE Audioを使用したときに1Mbpsとされている。Bluetooth SIGの講演では、LE Audioは現状2Mbpsと言っていたのだが、2Mbpsは理論値か目標値だと思う。ロバストネス(安定性)の兼ね合いで1Mbpsで実装しているのだと思う。

　S7は、QCC7226にQCP7321というチップが追加された組み合わせだ。調べてみると、過去にもQCPシリーズがあったがスマホより前の時代なので、新規のチップだろう。

　S7 Proにおいては「Qualcomm Expanded Personal Area Network Technology 」(以下、XPAN)をサポートしている。低電力Wi-Fi接続が可能となり、到達範囲が広くなり、QCC7226(およびQCC5181)だけでは最大48kHzだったロスレス伝送が最大192kHzになるとしている。つまり、Bluetoothだけではなく、Wi-Fiと組み合わせることで、到達範囲の広さと高いデータレートを実現したわけだ。

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