香港ESSENCORE（エッセンコア）は11月8日、同社のプレミアムブランド「KLEVV（クレヴ）」にて5600MT／sの転送速度をサポートする最新のDDR5スタンダードU-DIMMおよびSO-DIMMメモリーを発表。2022年末に発売予定。
最新のAMD Ryzen 7000シリーズプロセッサーとAMD AM5プラットフォーム、またはインテル第13世代Coreプロセッサー（Raptor Lake）とインテルZ790マザーボードに対応可能（11月8日時点ではインテルおよび AMDプラットフォームは5600MT／sデスクトップPCメモリーのみに対応、ノートPCメモリーは非対応）。
JEDEC規格に完全準拠。モジュールあたり16GBの1枚入り（16GB×1） および2枚入り（16GB×2）パッケージオプションがあり、ASUSやASRock、GIGABYTE、MSIなどトップクラスのマザーボードブランドによるテスト（Qualified Vendor List：QVL）済みという。
アーキサイトをはじめとしたオンライン・オフラインの販売店にて販売する。
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