2022年5月24日よりCOMPUTEX 2022が開催される。これに合わせ23日15時AMDは基調講演を開催。会長兼CEOのリサー・スー氏等が登場し、今年登場する製品について非常に重要な発表を行なった。
発表の内容はYouTube（https://www.youtube.com/watch?v=yTAbMbirMOg）で見ることができるが、今回は筆者なりの視点でまとめてみたい。
近年のリサ・スー氏は黒や青系のお召し物が多かったが、今年のCOMPUTEXでは白いジャケット姿で登場した。指輪の構成は例年と同じ
5nmプロセス、Zen 4世代のRyzen 7000シリーズは今秋登場
今回の基調講演最大のトピックは第5世代Ryzenと言うべきZen 4ベースの「Ryzen 7000シリーズ」だ。投入されるモデル名や価格までは明らかにされなかったものの、ブーストクロックは最大5GHz以上へ、L2キャッシュの容量はコアあたり1MBへ（従来の2倍）、シングルスレッド性能は15％以上向上と、Zen 4の凄さもアピール。さらにRDNA 2世代の内蔵GPUが搭載される（全モデルに搭載されるかは不明）ようだ。
Ryzen 7000シリーズを手にしたリサー・スー氏。IODを指している線の先に「Integrated RDNA 2 Graphics」とあることから、IODはRadeon 6000シリーズからCPUコアを除去したような構造になっていると推察できる
ブーストクロックは最大5GHz以上、シングルスレッド性能は15％以上向上という数字が並ぶ
Ryzen 7000シリーズの16コアモデルとCore i9-12900Kとの速度比較。「Blender」のレンダリング速度では歴然とした差がついている「ようだ」
16コアのRyzen 7000シリーズ（7950Xか？）を搭載したPCでGhostwire: Tokyoをプレイすると、CPUクロックは5.3〜5.4GHzをマークしていた。この状態で消費電力や発熱がどうなのかまでは不明だが、性能は期待できそうだ
Ryzen 7000シリーズの構造は既存のRyzen 3000/4000シリーズと同様にCCD（Core Complex Die）が2基にIOD（IO Die）が1つで構成される。CCDあたり物理コア8基が収容可能という点も同じなので、Ryzen 7000シリーズもコア数は最大で16C32Tのままになると予想されている。
ちなみに現行RyzenのIODは12nmなのに対し、Ryzen 7000シリーズのIODは6nmで製造されるのでCPU全体のプロセスルールがシュリンクしていることになる。
Ryzen 7000シリーズでは足回りも大幅に強化される。前述のIOD内蔵GPUに加え、メモリーはDDR5となり、さらに最大24レーンのPCI Express Gen5を搭載する（グラフィック＋ストレージ＋チップセット間バスの合計値）。
この大改変に合わせソケットもSocket AM5という新形状に変更される。AMD製CPUユーザーの通過儀礼とも言える“スッポン（CPUクーラー取り外し時にCPUも抜けてしまう現象）”が遂に消える訳だが、同時にインテル製プラットフォームと同様にソケットのピン折れでマザーが故障するリスクは発生する。
ただメモリーやPCI Express等の足回りを強化するには信号線の数をいかに増やすかにかかってくるので、LGAへの移行は当然の流れというべきだろう。
Socket AM5ではCPUのTDPを最大170Wまで想定しているとのことなので、今後登場するRyzenは相応に電力を食うモデルも登場することが予想される。さらに電力制御もより粒度が高くなり、CPU負荷により素早く連動し最適な電圧に調整するようになる、とAMDは謳っている。
Ryzen 7000シリーズではCPUのピンが消えLGA（Land Grid Array）になり、TDPも最大170WまでサポートするSocket AM5が採用される
Ryzen 7000シリーズではCPU側に用意された24レーンのPCI Express Gen5を利用できる。グラフィックでx16、M.2用でx4とすれば、チップセット接続用にx4で合計24レーンという計算になる
さらにUSB3.2 Gen2x2を最大14ポート、Wi-Fi 6EやDP2.0対応のDisplayPort（内蔵GPU用）など、足回りが大きく強化された
Ryzen 7000シリーズとSocket AM5、そしてPCI Express Gen5接続のSSDを使えば、シーケンシャルリードの速度は60％以上（Gen4世代より）向上すると見積もられている
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