「Steel Legend」と「Pro4」の中間に位置する新ブランド

ASRockのゲーム向けAMD X570マザー「X570S PG Riptide」をレビュー、ファンレスの実力もチェックしてみた！

シンプルな構造で大型CPUクーラーが利用しやすい

　ここからは、実際にいくつかのパーツを組み込んで検証を行なってみよう。CPUは「Ryzen 9 5900X」、CPUクーラーはENERMAXの簡易水冷型CPUクーラー「LIQTECH II Universal ELC-LTTO280-TBP」、ビデオカードは「GeForce RTX 3070」などを組み込んだ。なお、検証スペースの室温は24.4度。検証で使ったテスト機の構成は以下のとおりだ。

テスト環境
CPU	AMD「Ryzen 9 5900X」 （12コア/24スレッド、3.7～4,8GHz、TDP 105W）
マザーボード	ASRock「X570S PG Riptide」 （AMD X570、ATX）
メモリー	CFD販売「W4U3200CM-8GR」 （DDR4-3200、8GB×2）
ビデオカード	GeForce RTX 3070 （GDDR6、8GB）
SSD	Western Digital「WD_BLACK SN850 NVMe SSD WDS100T1X0E-00AFY0」 （NVMe PCIe 4.0x4、1TB）
CPUクーラー1	サイズ「風魔弐」 （サイドフロー、12cm角×2）
CPUクーラー2	ENERMAX「LIQTECH II Universal ELC-LTTO280-TBP」 （簡易水冷型、14cm角×2）
電源ユニット	Corsair「RM750」 （80PLUS GOLD、750W）
OS	Microsoft「Windows 10 Pro」 64bit

　電源回路を冷却するヒートシンクは、金属製の大きめなブロックで構成されている。複数の金属パーツやヒートパイプを利用する上位モデルと比べればかなり簡素なタイプだ。

電源回路のヒートシンクも、X570を搭載するマザーボードとしては比較的簡素なタイプ

　またCPUソケットまわりはかなり広く、ゆったりとしている。サイズのサイドフローCPUクーラー「風魔 弐」を仮組みしてみたが、ヒートシンクやファンが電源部分のヒートシンクやメモリースロットに干渉することはなかった。

CPUソケットのまわりにはほとんど部品はなく、すっきりとしている

　CPUクーラーをLIQTECH II Universal ELC-LTTO280-TBPに組み換え、OCCT 7.3.2の「CPU」テストを10分間実行した時の結果がこちらの画像だ。実行中の動作クロックは全コア4.7GHz、CPU温度は54～55度で安定していた。動作クロックや消費電力がばらつく状況もなく、Ryzen 9 5900Xのような高性能なCPUでも安心して利用できることが分かる。

OCCTのCPUテストの結果だ。検証時はCPUへの負荷を高くする「エクストリームモード」と、「負荷を安定化」オプションを有効にしている

　SSDを利用できるM.2スロットは、CPUソケットの近くに装備する1スロットと、チップセットの近くに装備する1スロットという構成だ。チップセットのX570はPCI Express 4.0対応なので、どちらに挿してもPCI Express 4.0 x4対応の高速なNVMe対応SSDが利用できる。

　ただ、ヒートシンクが利用できるのはCPU近くのM.2スロットだけなので、発熱の大きな高性能モデルはそこに組み込みたい。チップセット近くに組み込むのであれば、大型のヒートシンクを装備済みのモデルを選ぼう。