エムエスアイコンピュータージャパンは5月21日、Socket AM4プラットフォームの「B550」チップセット搭載マザーボード10製品を発表した。
MSI B550マザーボードは、PCI Express 3.0規格の2倍の速度のPCI Express 4.0(Gen4)を搭載。PCIeとM.2スロットを含むLightning gen4をサポートする。
全てモデルで第3世代Ryzenプロセッサーの放熱性を向上させるため、熱設計を強化。MOSヒートシンクに7W/MK定格のチョークサーマルパッドを追加し、2オンス銅を採用したPCBを採用することで低温化を実現したとする。
システムを様々な色やLED効果で彩ることのできるアドレッサブルRGB LED(JRAINBOWピンヘッダ)に対応。Flash BIOSボタンを搭載し、CPU、メモリー、グラフィックスカードを使用せず電源のみを接続し、数ステップでBIOSをアップデートする。さらに、MSIに最適化されたClear CMOS機能により、簡単にBIOSを初期化できるという。また、USBフロントType-Cコネクターを搭載する。
「MPG」シリーズ
「MPG」シリーズは、強力なゲーム性能とRGB LED効果など、ゲーマー向けの機能を豊富に搭載したマザーボード。「MPG B550 GAMING CARBON WIFI」「MPG B550 GAMING EDGE WIFI」「MPG B550I GAMING EDGE WIFI」「MPG B550 GAMING PLUS」の4製品をラインアップする。
MPG B550 GAMING CARBON WIFIは、カーボンを基調にしたデザインのマザーボード。強力な12+2+1電源回路を採用し安定したシステムを備える。熱伝導率の高いサーマルパッドを備えたアルミニウムカバー、2オンス銅の6層PCB、2基のM.2 Shield Frozrを採用することで、放熱性を高めた。 2.5G LANと最新のWi-Fi 6(IEEE 802.11ax)は、高速で低遅延のネットワーク環境を構築できるとする。組込済I/Oシールド、フロントType-C、Flash BIOSボタンなどを搭載する。
MPG B550I GAMING EDGE WIFIは、シャープなデザインのMini-ITXボードに8+2+1の電源回路を搭載。ダブルボールベアリングファンとFrozrヒートシンク設計のM.2 Shield Frozrを搭載し、M.2の熱を強力に冷却。HDMI 2.1規格を採用し、最大4096×2160ドット解像度、60Hz駆動の4Kディスプレーに対応する。また、最新のPCケースに対応したフロントType-Cコネクターを搭載する。
「MAG」シリーズ
「MAG」シリーズは、高耐久性と安定性を備えたエントリーモデルのゲーム向けマザーボード。「MAG B550 TOMAHAWK」「MAG B550M MORTAR WIFI」「MAG B550M MORTAR」「MAG B550M BAZOOKA」をラインアップする。
MAG B550 TOMAHAWKは、ミリタリーテイストの剛性感と安定性のあるデザインを採用。2.5G LANとギガビットLANのデュアルLANを搭載する。拡張ヒートシンク設計、2基のM.2 Shield Frozr、2オンス銅のPCBを採用し放熱効果を高めた。FLASH BIOSボタン、組込済のI/Oシールド、USBフロントType-Cなどを備える。
MAG B550M MORTAR WIFI/MAG B550M MORTARは、ゲーマー向けのMicro-ATXマザーボード。MAG B550M MORTAR WIFIは、シルバーのデザインを採用、MAG B550M MORTARは黒色をベースとしたデザインを採用する。どちらも8+2+1の強力な電源回路、大型のヒートシンク、2オンス銅のPCB、M.2 Sheild Frozrを搭載する。また、MAG B550M MORTAR WIFIは最新のWi-Fi 6(IEEE 802.11ax)をサポートし、最大2400Mbpsの通信が可能としている。
「PRO」シリーズ
ビジネス向けの「PRO」シリーズは、「B550-A PRO」「B550M PRO-VDH WIFI」の2モデルをラインアップ。B550-A PROは、PCIeとM.2の両方でLightning Gen4に対応。10+2+1デジタルPWMの電源回路を搭載し、安定した電力供給を実現したとする。また主な特徴として、拡張ヒートシンク設計、M.2 shield Frozr、2オンス銅のPCB基盤を採用する。
週刊アスキーの最新情報を購読しよう