これが新型Mac Proのアーキテクチャーだ！内部構造を分析｜Mac

2013年06月12日 22時00分更新

　WWDC2013で大きな注目を浴びた新しいMac Pro。今年の後半に発売される予定のこの製品には、未知の部分も多い。ここでは、いまPC業界に出回っている情報を総合し、可能な限り正確なMac Proのアーキテクチャーとその性能を推し量ってみたい。

あんなに小さくて本当に高性能なのか?

　現行Mac Proは、第1世代Core iベースのXeonプロセッサー「Westmere」を採用している。Appleによれば、新型Mac Proは「最新鋭のXeonプロセッサー」を搭載するという。このことから、第3世代Core iプロセッサー「Ivy Bridge」系の（まだ正式発表前の）Xeonプロセッサー「Ivy Bridge E」シリーズ（EPもしくはEN）になると考えられる。


●新Mac Proのアーキテクチャー
現行Mac Proはデュアルプロセッサー構成モデルが存在するが、新しいMac Proの最上位モデルは12コアのシングルプロセッサーのようだ。またグラフィックス機能は世代交代と同時に大幅に強化され、インターフェースもすべて最新のものに刷新された

　従来は６コアプロセッサーを２基搭載する12コアモデルが最上位モデルだったが、新しいMac Proの最上位モデルは12コアのシングルプロセッサー構成になるという。メモリーバスは4本が独立したクアッドチャンネル動作で、1866MHzの高速動作と相まって、従来の約2倍のメモリー転送速度を実現する。

　グラフィックスも大いに進化しており、米AMD社のワークステーション向けGPUである「FirePro」を２枚CrossFireX（SLI）接続し、最大7テラFlopsの演算性能を秘めている。さらに4Kディスプレイを３台同時に駆動することも可能だ。

G4 Cubeを彷彿させる内部構造

　基本性能の劇的な進化の一方で、拡張性は小型化のために犠牲にされた。PCI Express（PCIe）バススロットはもちろん、光学式ドライブやハードディスクを搭載するスペースもないゼロスピンドル設計だ。

　その内部は、かつてAppleが小型化を追求した（商業的には失敗に終わった）Power Mac G4 Cubeによく似た構造になっている。拡張に関しては、６基のThunderbolt 2ポート（20Gbps対応）で対応するという考え方だ。それらの需要を見越し、サードパーティー製のPCI Express拡張デバイスや大容量ストレージなどの周辺機器が今後充実していくと予想される。


●新Mac Proの内部構造



Appleの米国のサイトで公開されている新型Mac Proの画像（上）を基に、内部構造を分析。上半分の三角形は、CPUやGPUを冷却するためのヒートシンクだ