CPUには、第8世代Coreプロセッサで6コア12スレッドタイプの「Core i9-8950HK」を搭載。このi9-8950HKはベースクロックは2.9GHzと低めながらも、Turboboost適用時の最大動作クロックは4.8GHzと高い性能を期待できる。
また、GPUには「GeForce GTX 1070」を採用。グラフィックスメモリは8GB用意され、十分なグラフィックス性能を誇る。
さて、これだけハイスペックなCPUやGPUをノートPCというコンパクトな筐体に搭載するには、排熱処理が大きな問題となる。そこで、エイサーはHelios 500において、CPUとGPUの冷却に「AeroBlade 3Dファン」を採用。
このAeroBlade 3Dファンは、0.1mmの薄い金属製ブレードを用いることで、同社によるとプラスチック製のものに比べてエアフローが35％向上しているという。その結果、キーボード周辺が熱を帯びることがないとのこと。
裏面に用意された吸気孔となる大きなスリット。スリットごしに、CPU用とGPU用の2基のファンが搭載されていることが確認できる
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