吉田社長もパソコン自作！世界初の22nm版コアi“Ivy Bridge”の魅力

2012年04月24日 23時00分更新

　インテルは定例記者会見『IAプレスミーティング』で、Core i7-3770Kなどの第3世代コアiシリーズを正式に発表し、自作PC用のBOX版の発売日を4月29日としました。既報の通り、22nmプロセスで製造される第3世代コアiシリーズは、フィン構造の“3次元トライゲートトランジスター”を採用し、32nm世代の平面的なプレーナー型トランジスターよりもその構造上、省電力かつ高性能になりました。


第3世代コアiシリーズは3次元トライゲートトランジスターを採用

　ダイサイズは第2世代コアiシリーズの216平方mmに対して、第3世代では160平方mmと小さくなり、トランジスター数は9.95億から14億へ増加。内蔵グラフィックはエグゼキューションユニットが16基に増加し、3D性能が約2倍に向上したIntel HD Graphics 4000をラインアップし、リッチな描画を実現するDirectX11にも対応しました。


2年経てば製造プロセスもアーキテクチャーも変わる

　インテルのCPUは2年ごとに製造プロセスが微細化し、トランジスター数が増え、性能が向上していきます。一方で、トランジスター数の増加は発熱と電力の増加にもつながるので、従来のCPUよりも高性能になった時点でトランジスター搭載数を抑え、熱設計上で可能な限り高性能なGPUを載せたり、電力効率のバランスを見て、省電力化していくことも可能です。

　そういった意味で第3世代コアiシリーズは、製造プロセスの微細化で得られた恩恵の大部分を、GPU部の強化とCPU全体の省電力化に注いでいると言えます。

　また、インテルCPUは2年ごとにアーキテクチャーを一新します。この変更はちょうどプロセス変更と交互に行なわれます。つまり、初代コアiと3世代目のコアiでは、2年で製造プロセスもアーキテクチャーも変わっています。


インテル吉田和正社長の自作PC

　そこで、IAプレスミーティングではおもしろい性能比較デモを行なったので紹介します。比較は初代コアi（Core i5-680）搭載マシンと第3世代コアi（Core i7-3770K）搭載マシンですが、なんと第3世代側はインテルの吉田社長が自作したパソコン。


ミニITXの小型キューブ


バックショットもすっきり


PCパーツ構成


組み立てはわずか1時間

　ペガシスの『TMPGEnc Authoring Works 5』で動画エンコードを実行すると、第3世代コアi側はあっという間に終わり、初代コアi側がボロ負けするという結果に。コアiシリーズは第2世代から“クイック・シンク・ビデオ”という高速エンコード機能を搭載したので、当たり前っちゃ当たり前の結果なんですが、いまだに家のマシンがさらに世代が古く、性能が劣るCore 2 Quad Q9650の僕にとっては十分ショッキングな映像でした。