「Steel Legend」と「Pro4」の中間に位置する新ブランド
ASRockのゲーム向けAMD X570マザー「X570S PG Riptide」をレビュー、ファンレスの実力もチェックしてみた!
シンプルな構造で大型CPUクーラーが利用しやすい
ここからは、実際にいくつかのパーツを組み込んで検証を行なってみよう。CPUは「Ryzen 9 5900X」、CPUクーラーはENERMAXの簡易水冷型CPUクーラー「LIQTECH II Universal ELC-LTTO280-TBP」、ビデオカードは「GeForce RTX 3070」などを組み込んだ。なお、検証スペースの室温は24.4度。検証で使ったテスト機の構成は以下のとおりだ。
テスト環境 | |
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CPU | AMD「Ryzen 9 5900X」 (12コア/24スレッド、3.7~4,8GHz、TDP 105W) |
マザーボード | ASRock「X570S PG Riptide」 (AMD X570、ATX) |
メモリー | CFD販売「W4U3200CM-8GR」 (DDR4-3200、8GB×2) |
ビデオカード | GeForce RTX 3070 (GDDR6、8GB) |
SSD | Western Digital「WD_BLACK SN850 NVMe SSD WDS100T1X0E-00AFY0」 (NVMe PCIe 4.0x4、1TB) |
CPUクーラー1 | サイズ「風魔弐」 (サイドフロー、12cm角×2) |
CPUクーラー2 | ENERMAX「LIQTECH II Universal ELC-LTTO280-TBP」 (簡易水冷型、14cm角×2) |
電源ユニット | Corsair「RM750」 (80PLUS GOLD、750W) |
OS | Microsoft「Windows 10 Pro」 64bit |
電源回路を冷却するヒートシンクは、金属製の大きめなブロックで構成されている。複数の金属パーツやヒートパイプを利用する上位モデルと比べればかなり簡素なタイプだ。
またCPUソケットまわりはかなり広く、ゆったりとしている。サイズのサイドフローCPUクーラー「風魔 弐」を仮組みしてみたが、ヒートシンクやファンが電源部分のヒートシンクやメモリースロットに干渉することはなかった。
CPUクーラーをLIQTECH II Universal ELC-LTTO280-TBPに組み換え、OCCT 7.3.2の「CPU」テストを10分間実行した時の結果がこちらの画像だ。実行中の動作クロックは全コア4.7GHz、CPU温度は54~55度で安定していた。動作クロックや消費電力がばらつく状況もなく、Ryzen 9 5900Xのような高性能なCPUでも安心して利用できることが分かる。
SSDを利用できるM.2スロットは、CPUソケットの近くに装備する1スロットと、チップセットの近くに装備する1スロットという構成だ。チップセットのX570はPCI Express 4.0対応なので、どちらに挿してもPCI Express 4.0 x4対応の高速なNVMe対応SSDが利用できる。
ただ、ヒートシンクが利用できるのはCPU近くのM.2スロットだけなので、発熱の大きな高性能モデルはそこに組み込みたい。チップセット近くに組み込むのであれば、大型のヒートシンクを装備済みのモデルを選ぼう。
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