ソフトバンク、MWCに初出展　キャリア最大規模のブースをアピール

　ソフトバンクは、来年2027年3月1～4日にスペイン・バルセロナで開催される「MWC27 Barcelona」にAIプラットフォーマーとして出展することを公表。同社としては初の出展で、通信事業者としては最大規模のブースになることをアピールした。

　NTTドコモ、KDDIと国内キャリアも積極的に出展するようになったモバイル業界最大のイベント「MWC Barcelona」にソフトバンクも参戦する。同社が力を入れるAIをメインテーマに、同社とそのグループ企業が開発するサービスやソリューション、ネットワークインフラの有効活用の例などを紹介するとしている。

　展示は「AI-Native Network」「AI Cloud Platform」「AI Infrastructure」「Connected Physical World」という4つのテーマを中心に構成。詳細は今後特設サイト（https://global.tm.softbank.jp/en/mwc/2027/）でも公表される予定。

 

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