ソニー、TSMCと画像センサー新工場で提携へ

2026年05月11日 12時15分更新

　ソニーセミコンダクタソリューションズ（ソニー）と台湾積体電路製造（TSMC）は5月8日、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向け、基本合意書を締結したと発表した。双方の強みを活かし、イメージセンサーの性能向上を目指す。

　両社は提携に基づき、ソニーが過半数の株式を保有する合弁会社の設立や、ソニーの新工場（熊本県合志市）への開発・生産ラインの構築、今後の投資について検討を開始する。

　あわせて、フィジカルAI応用分野（車載・ロボティクス等）における新たな機会の探索・対応を進め、将来のイノベーションに向けた基盤構築を目指す方針だ。

当社はTSMCと、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書（MOU）を締結しました。
両社の強みを生かし、将来の協業の可能性を検討していきます。
詳細はこちら： https://t.co/ZXnxhDazbF pic.twitter.com/KfyjvOEXG1
— ソニーセミコンダクタソリューションズグループ (@SonySemicon_JP) May 8, 2026