最速レビュー！ ASRockの新セグメント「Rock」シリーズマザーボードは、モダンですっきりとしたデザインながら快適すぎる⾃作体験を実現

各部を眺めつつ実動をチェック

　「B850 Rock WiFi 7」を外観から眺めるとともに、Ryzen 7 9950X3Dなどを使って組み上げ、そのパフォーマンスを確認していこう。

3D V-Cacheを内蔵する16コア/32スレッドCPUのRyzen 9 9950X3Dを搭載してテストした

32スレッドで、ゲームから実況配信、動画の編集まで、不満なくこなせる

UEFI（BIOS）は、「Advanced Mode」で起動するが、必須項目を簡単に設定できる「Easy Mode」も用意されている

Ryzen 9を安心して組み合わせられる電源回路

　CPUの性能を引き出すのに大事な電源回路は、CPU向け（VCORE）に9フェーズ、主要コンポーネント向け（SOC）に2フェーズ、その他向け（MISC）に1フェーズの計11フェーズが実装されている。

　32スレッドCPUとの組み合わせにも不安を感じない11フェーズの電源回路に加え、CPU 12Vコネクターは8ピン×2基仕様となっている。長く使えるSocket AM5プラットフォームだけに、ここはうれしいポイント。低コストゲーミングPCに人気のある6コア/12スレッドCPUのRyzen 5 7500Fや、性能と価格のバランスが良い8コア/16スレッドのRyzen 7 9700Xなどから、将来Ryzen 7 9800X3DやRyzen 7 9850X3Dに、グレードアップする際も安心だ。

CPUソケット周りに実装された計11フェーズの電源回路には、高負荷時の発熱に耐えられるようヒートシンクが装備されている

下位グレードの製品ではCPU補助電源コネクターが8ピン×1の製品が多い中、「B850 Rock WiFi 7」は、しっかり8ピン×2を備えているため、ハイエンドCPUにも安定して電力を供給できる

電源回路のアルミニウムヒートシンクを外した状態。Dr.MOSなどを確認できる

MOSFETには、おもにVishay SiC654が採用されていた

　電源回路のヒートシンクは、アルミニウム素材だが、放熱面積を増やすフィン構造は採用されておらず、シンプルな構造になる。PCケース内のエアフローで十分冷却できるが、コストカットされた部分と言えるだろう。

ヒートシンクは同社の製品としてはシンプルな構造になる。とはいえ、リアを覆う大型サイズに、冷えそうなシルバーカラーなのが手伝い、冷却面に不安は感じない

　「B850 Rock WiFi 7」をPCケースに組み込み、CPUがフルロードされる「Cinebench 2026」などのストレステストを実行したが、Ryzen 9 9950X3Dのパフォーマンスを問題なく発揮していた。

ミドルタワーPCケースのCorsair「FRAME 4000D RS ARGB」に組み込んでテストした

　計4時間程度連続してストレステストを実行したが、電源回路のヒートシンク表面温度は、60度台後半を維持していた。ケースフロントから、リアやトップへのエアフローがある環境なら、CPUがフルロードされる作業を不安なく行なえる。

「Cinebench 2024」と、最新「Cinebench 2026」の結果。Ryzen 9 9950X3Dの性能を、しっかりと引き出せている