MSI「MPG B860I EDGE TI WIFI」レビュー

知識と経験が問われるMini-ITXでのホワイトミニゲーミングPC自作。基板まで白いIntel B860搭載マザーボード選びの最適解が見つかった

2025年12月27日 15時00分更新

文● 石川ひさよし　編集●三宅／ASCII
提供: エムエスアイコンピュータージャパン

　インターフェースでは、Thunderbolt 4、USB 3.2 Gen 2 Type-C×2、USB 3.2 Gen 2 Type-A、USB 3.2 Gen 1×6、USB 2.0×2、HDMI、5GbE、Wi-Fi 7、オーディオ入出力、S/PDIF。バックパネルにはクリアCMOSおよびFlash BIOSボタンを備える。なお、バックプレートもここに接続するWi-Fiアンテナもホワイトだ。

豊富というわけではないが各種高速I/Fが魅力。Thunderbolt 4に5GbE、Wi-Fi 7があれば快適さが得られる

アンテナもホワイトのものが付属する

　MPG B860I EDGE TI WIFIの主なスペックをまとめておこう。

MPG B860I EDGE TI WIFI
CPUソケット	Intel LGA1851（Core Ultra 200S）
メモリスロット	DDR5 DIMM×2（DDR5-4800～6400、OC:DDR5-6400～8600）
拡張スロット	PCI Express 5.0 x16×1
ストレージ	M.2スロット×2（PCI Express 5.0 x4×1、PCI Express 4.0 x4×1）、Serial ATA×2
ネットワーク	5GbE、Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4
インターフェース	Thunderbolt 4（DP Alt-mode対応、15W PD対応）、USB 3.2 Gen 2 Type-C×2（1基はフロント）、USB 3.2 Gen 2×1、USB 3.2 Gen 1×6、USB 2.0×2、オーディオ入出力×2、S/PDIF×1
付属品	Wi-Fiアンテナ、ARGB延長ケーブル、EZ Front Panelケーブルなど

　以上からイメージできるだろうか。ATXや一部microATXのように、ビデオカード＋αといった機能を内蔵することは難しいが、ゲーミングPCとして十分に成立する基本仕様は備えている。αの部分はThunderbolt 4などに任せられればそれでよし。外部に出せば、内部の熱やノイズといった問題からも解放される。ストレージについては不足するならNASのようにネットワーク接続という方法もある。ここも5GbEやWi-Fi 7が速度面での不満を押さえてくれるはずだ。

確かな電源設計、念入りな冷却設計、そして自作PCをサポートしてくれるEZ DIY

　Mini-ITXで重視したいのはVRM。小さなMini-ITXの中にどれだけ豪華な電源回路を組んでいるのか、どれだけ高効率・低発熱かが問われる。MPG B860I EDGE TI WIFIは8＋1＋1＋1フェーズという構成だ。Mini-ITXサイズでもハイエンドモデルらしいフェーズ数だが、肝心なのは部品。CPUのVcore用には110AのSmart Power Stageを採用しており、ハイエンドCPUの要求電力に応える設計だ。また、Mini-ITXが高価になりがちなのが基板。サーバーグレードの12層PCBを用いている。12層PCBにより高密度、高信頼の配線を実現しているわけだ。

CPUソケットの上側に6フェーズ、左側に5フェーズ。合わせて8＋1＋1＋1フェーズ。チョークのサイズも一般的なATXマザーボードのものより小型だ

　ヒートシンクに目を向けてみよう。まずCPUソケット左側にはI/Oシールド部分まで拡大した大型ヒートシンクを採用している。これはMSIマザーボードでは伝統的なスタイルだ。そしてCPUソケット上側にもブロック型ヒートシンクが搭載されている。なお、この2つのヒートシンクはヒートパイプで結ばれている。CPU Vcore用MOSFETがCPUソケットの上側中心に並ぶため、おそらくはより大型なCPUソケット左側のヒートシンクに対して熱輸送、熱分散して冷やす設計と思われる。ほか、MOSFET用サーマルペーストには7W/mk仕様のものが採用されているという。

2ピースのVRMヒートシンクはヒートパイプで結ばれている

接続部分をアップしたところ

　M.2ヒートシンクもかなり肉厚のものが採用されている。ワンタッチではなくネジで着脱するタイプの初代「M.2 Shield Frozr」だ。ヒートシンク裏にはサーマルパッド、M.2スロット側にもSSD裏面用にサーマルパッドが貼られている。また、M.2 SSDの固定はEZ M.2 Clip（クリップをクルッと回して固定する）が採用されているので、これ用に精密ドライバを用意する必要がない。なお、裏面のM.2スロットはヒートシンクなしだ。ケースによっては市販の薄型ヒートシンクを装着したり、高さが低いものならヒートシンク付きのM.2 SSDを搭載したりできると思われるが、エアフローがそこまでよいとは言えない裏面なので、低発熱のSSDを選ぶのが重要だろう。