AIで最適化する「X3D Turbo Mode 2.0」でRyzen 9 9950X3Dを超活用！ GIGABYTEの最上位マザーボードが実現する最強性能

ハイエンドに相応しいスペックを搭載

　「X870E AORUS MASTER X3D ICE」は、さまざまな用途の構成で組め、使い勝手も抜群な拡張スロットやインターフェースを備える。

　PCI Express拡張スロットは×16形状が3基。構成はビデオカード向けのPCIe5.0×16または ×8＋×8、PCIe4.0×4動作となっている。PCIe5.0動作でビデオカードを2枚活用できるので、動画編集作業やAI学習にも向いている。

PCI Express拡張スロットは3基で、ビデオカード向けのほかは基板下部に並んでいる

スロットに取り付けた拡張カードの固定ラッチをボタンを押すだけで外せる「PCIe EZ-Latch Plus」。2スロットに対応する「PCIe EZ-Latch Plus Duo」に進化している

　ストレージ向けのM.2拡張スロットは計5基を備え、いずれのスロットにもツールレスでM.2ヒートシンクとM.2 SSDを着脱できる「M.2 EZ-Match」、「M.2 EZ-Latch Plus」が備わっている。そのうえ、M.2 SSDの裏面から冷却を手助けする新型の「M.2 EZ-Flex」が採用されているのもポイント。高発熱なPCIe5.0×4インターフェース採用の最新M.2 SSDとの組み合わせでも、冷却不足に陥らない。

　PCI Express拡張スロットと同様にRyzen 9000/7000シリーズ搭載時は、M.2拡張スロットの動作はPCIe5.0×4 2基、PCIe4.0×4 2基、PCIe4.0×2 1基になる。

M.2拡張スロットを覆うメタルプレートはシルバーとホワイトをベースに、所有欲を満たすデザインとなっている。ブラックのケースと組み合わせるのもいい

PCIe5.0×4に対応するメインストレージ向けのM.2拡張スロット。M.2ヒートシンクには、放熱面積をより増やした「M.2 Thermal Guard XL」が採用されている

冷却性だけでなく、マザーボードを覆うプレートと一体感のあるデザインとなっている。さすがICEシリーズといった感じだ

M.2ヒートシンクはツールレスで着脱できる「M.2 EZ-Match」を採用する

M.2ヒートシンクはマグネットで位置が固定されるので、着脱は非常にスムーズに行なえる

M.2 SSDを簡単に固定できる「M.2 EZ-Latch Plus」が採用されているほか、M.2裏面から冷却する「M.2 EZ-Flex」も装着されている。この新型「M.2 EZ-Flex」は、厚さの異なるM.2 SSDに対応できるよう、可動するのがポイントだ

ボトムの一体型プレートを取り外すことで、M.2拡張スロットにアクセスできる。「M.2 EZ-Match」とマグネットで簡単に着脱できる

4基のM.2 SSDやチップセットをまとめて冷却できる。ズシッとくる重さでM.2 SSDなどの熱を吸収、放熱する

各M.2拡張スロットには「M.2 EZ-Latch Plus」と、「M.2 EZ-Flex」が採用されていた