X3Dシリーズに最適化されたASRock「B650M Pro X3D WiFi」が良い！コストを重視したRyzen自作の筆頭候補

2025年05月29日 10時00分更新

X3D搭載のゲーミングPC自作に不足なし

　その価格、スペックに非常に惹きつけられる「B650M Pro X3D WiFi」。まずは外観から、その良い点、微妙な点を確認していこう。

　マザーボードのデザインは、ASRock Proシリーズおなじみの黒色基板に、銀色のヒートシンクといったおなじみの配色になっているが、リアインターフェースカバーとIOパネルは白色が採用されているのがポイントだ。内部白色のケースに組み込んだ際も良い感じだ。

内部白色のケースに、黒＆銀の組み合わせもなかなか良いものだ

　「B650M Pro X3D WiFi」はPCIe5.0×4動作に対応するM.2拡張スロットの「Blazing M.2 ソケット」を備えているのも魅力。ヒートシンクは標準的な板状ヒートシンクになるが、SSDの熱を効率良く基板に拡散できる「M.2 ボトムヒートシンク」を装備している。

「Blazing M.2 ソケット」には、板状ヒートシンクが採用されている

M.2拡張スロットそばには、PWM4ピンファンコネクターを備える。ファン装備のM.2ヒートシンクを使うのもありだ

熱を効率的に放散できる「M.2 ボトムヒートシンク」

M.2 SSDの固定はツールレスで簡単に固定できる

　M.2 SSDの冷却効率向上を狙えるのは良いが、「M.2 ボトムヒートシンク」に標準で備わっている熱伝導シートは、いま主流の片面実装のM.2 SSDだと厚さが足らず、接触しないことがある。そのため、「M.2 ボトムヒートシンク」を活かすには、M.2 SSDに合わせて熱伝導シートを別に購入する必要が出てくる点は覚えておこう。

　「B650M Pro X3D WiFi」は、CPUソケット下の「Blazing M.2 ソケット」のほかに、PCIe4.0×4動作に対応するM.2拡張スロットの「ハイパー M.2 ソケット」を2基装備している。

　ヒートシンクは非搭載になるが、「Blazing M.2 ソケット」の板状ヒートシンクを取り付けることもできるのが良い感じだ。

　「Blazing M.2 ソケット」のPCIe5.0× SSDには、別に用意した大型のM.2ヒートシンクを使い、標準装備の板状ヒートシンクは「ハイパー M.2 ソケット」のどちらかに使うのもおすすめだ。