第801回

光インターコネクトで信号伝送の高速化を狙うインテル　Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU

2024年12月09日 12時00分更新

文● 大原雄介（http://www.yusuke-ohara.com/）　編集●北村／ASCII

　Hot Chipsの話題も今回が最後。インテルの"4 Tb/s Optical Compute Interconnect Chiplet for XPU-to-XPU Connectivity"の話をご紹介したい。

光インターコネクトを利用して
プロセッサー同士の接続を狙うインテル

　もともと、インテルは光インターコネクトに2000年代から熱心だった。それもシリコンオプティクス（シリコン製光学素子）を利用して、光インターコネクトを実現するのが目標だった。

　下の画像は2006年のIDFにおけるJustin Rattner氏(当時のCTO)の基調講演のスライドなのだが、配線距離50cmあたりを境に、それより短いものは銅配線、長い物は光配線にするという壮大な野望のためのコンポーネントが次第にそろいつつあることをアピールしていた。

"Today's High Speed Interconnects"と銘打っているものの、100m以内はまだ銅配線の方が多かった気がするし、1m以内に光配線が入ることはまずなかった

まだ当時はLight Source(光源)とModulation(変調)のみが実現できており、その意味ではまだ実現には時間がかかると思われていた

　その4年後となる2010年には、50Gbpsでの伝送に必要なすべてのコンポーネントをシリコンで製造することに成功したと発表している。

主要なコンポーネントを全部シリコンに置き換えることに成功し、これを組み合わせることでシリコンベースのみで50Gbpsの送受信することに成功したという発表

　その翌年に登場したのがLight Peakである。Thunderboltのご先祖様とでも言うべきLight Peakは光ファイバーベースのインターコネクトを目指していたが、それがThunderboltになる際には銅配線ベースになってしまった。

　辛うじて2011年の新VAIO ZでPower Media Dockとして光ファイバーベースのLight Peakが採用されたものの、それ以上には広がらなかった。

　ではその後シリコンフォトニクス（光と電子の集積回路）はどうなったか？　というともう少し現実的な市場で量産することで、コスト低減や製品の洗練を目指すことになった。

　下の画像は2021年のTech Field DayでインテルのRobert Blum氏(Sr. Director, Marketing and New Business, Silicon Photonics Product Division)らが行なった"Optical Networking at Scale with Intel Silicon Photonics"という動画で示されたスライドだが、この時点で同社はシリコンフォトニクスを使った100Gイーサネットのトランシーバーを年間200万ユニット、累計で500万ユニット出荷していることを明らかにしている。

このあたりの話はBroadcomと同じ。このトランシーバーモジュールはシリコンフォトニクスの手頃な題材らしい

　もっともインテルは2023年10月に、このイーサネットモジュールのビジネスを丸ごと米Jabilに売却してしまっている。

　Broadcomの例だとイーサネットモジュールの次にスイッチが来たわけだが、インテルはスイッチ製品を扱っていない。ちなみに、2019年にBarefoot Networksを買収し、ここの保有していたTofinoというスイッチ製品は存在したが、2022年にこのTofino製品への新規投資を中止。既存製品のサポートのみとしたので、少なくともこのTofinoにシリコンオプティクスを使うというプランは完全になくなった。

　ただ「理論上は」インテルのファウンドリーでスイッチの製造を請け負う可能性はあるので、これに向けたCPOの提供を用意する準備はあるようだが、それよりもインテルの焦点はその先、光インターコネクトを利用してのプロセッサー同士の接続にあるとする。