ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情

第785回

Xeon 6のIOチップレットには意地でもDDR5のI/Fを搭載しないインテルの強いこだわり　インテル CPUロードマップ

　連載783回で、COMPUTEXで公開された話を説明し終わった気になっていたが、Xeon 6とGaudi 3の詳細が公開されたことをすっかり忘れていた。ということで、今回はXeon 6の話をしよう。

2種類のパッケージが存在するXeon 6

　Sierra ForestおよびGranite Rapids、つまりXeon 6の話はこれまで何度かしてきた。直近では連載736回と連載737回だし、その前にもあちこちで言及しているわけだが、COMPUTEXのタイミングでもう少し詳細が公開されるとともに、Xeon 6の最初の製品であるXeon 6700シリーズの7製品もラインナップされた。

　筆者が誤解していたのだが、Xeon 6には2種類のパッケージが存在する。4/5th Gen Xeon Scalableと「近い」FCLGA 4710と、一回り大きいものである。

大きい方はFCLGA 7529という情報があるが、これは公式発表ではない(なので本文では「FCLGA 7529ベース」と書いているが、これは「FCLGA 7529と呼ばれているソケットベース」と読み替えて欲しい)

　「近い」というのは、外形寸法はどちらも77.5×56.5mmとされているのだが、4/5th Gen Xeon ScalableはFCLGA 4677だからで、現状プラットフォームそのものは互換性があるという情報はない。

　例えばSuperMicroはXeon 6に対応したX14ソリューションを4月に発表しているのだが、このX14でサポートされるのはXeon 6のみで4/5th Gen Xeon Scalableはサポートされないし、逆に既存の4/5th Gen Xeon Scalableに対応したソリューションにXeon 6のサポートは入っていない。したがって、マザーボードそのものが異なるもの、と考えるべきなのであろう。

　では、Sierra ForestがFCLGA 4710、Granite RapidsがFCLGA 7529かというと、そういうわけでもないようだ。上の画像で青がEコアベース、紫がPコアベースであるが、来年第1四半期にはXeon 6900EでこれはおそらくFCLGA 7529ベース。一方Xeon 6300P～Xeon 6700PはおそらくFCLGA 4710ベースとみられる。要するに今後Xeon 6は2種類のプラットフォームで提供されるということである。

　これ、サポートの手間やアップグレードパスなど考えたときに、本当に賢明なアイディアだったのかは非常に疑問である。顧客(つまりXeon 6ベースのサーバーを出荷するOEMベンダー)にとっても、無駄にラインナップが増えるだけでしかないのだが、どうしてこういうことになったのか？　というヒントは後で説明したい。

　さてこの２つのプラットフォームであるが、基本的な特徴は共通とされる。

2種類のパッケージがあるXeon 6の特徴。このレベルで共通でない特徴があるとまずいという話もある

　では2つのプラットフォームでの違いは？　というのが下の画像だ。

これでXeon 6700Pは最大86コアということが判明した

　基本的にはメモリーチャンネル数やPCIe/UPI Link数の違いであるのだが、それより大きいのは消費電力である。もともとLGA 4677の時代もTDPは350W程度だった。もちろん中にはXeon Platinum 8593Qのように385Wと、ほぼ400W近くまで行なっているプロセッサーもあるのだが、4th Gen Xeon Scalableの時代は最大350Wに抑えられており、これを5th Genでは特定のSKUのみちょっぴりオーバーする形だった。

　ただGranite RapidsとSierra Forestの288コア版などは到底これで収まらなかったのだろう。またダイサイズ的にもパッケージいっぱいになりかねない。より供給電力を増やすためには電源/GND用のピンを増やすか、供給電圧を上げる(例えば12V供給とし、パッケージの上にVicorあたりのVRMを載せてそこから1V程度を生成する)のどちらかしかない。

　最近はあまりの電流量の多さに、電圧を引き上げる方策を検討する事例が増えてきたが、インテルは自前ではまだそこまでの解決策を提供できていない。となるとピン数を増やすしかなく、必然的にパッケージが大型化せざるを得なかったということだろう。ただ、そこまで増やすべき理由が本当にあるのか？　というのはやや疑問ではあるのだが。