Thermalright「LGA1700-BCF BLACK V2」

インテル製CPUの「反り」問題を解決するアルミフレームが安くなって登場

　Thermalrightから、LGA 1700対応CPUのためのソケットフレーム「LGA1700-BCF BLACK V2」が発売された。価格は1780円。秋葉原ではオリオスペックで販売中だ。

LGA 1700対応CPUのためのソケットフレーム「LGA1700-BCF BLACK V2」

　マザーボードのLGA 1700ソケットILMと入れ替えて使用するフレームの新モデル。インテル製CPUで発生する「反り」問題を解決するマウントフレームで、ハイエンドCPUクーラーなどを使用し、キッチリ固定したいユーザー向けのアイテム。従来モデルで付属していたグリスをなくし、その分価格がリーズナブルになった製品だ。

インテル製CPUで発生する「反り」問題を解決するマウントフレーム

　本体はアルミ削り出しのフレームで、サイズは50(W)×70(D)×6(H)mm、重量は20g。使用にあたり保証外となる点は注意しよう。

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