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GB200 Grace Blackwell SuperchipのTDPは1200W NVIDIA GPUロードマップ

2024年04月01日 12時00分更新

GB200 Grace Blackwell Superchipは
Grace Hopper比で2.5倍~6倍の性能

 さて今回のメインとなるのは、このBlackwellを利用したシステムの話だ。前回示したロードマップにもあるように、本来B100をベースに、ArmベースのGrace CPUを組み合わせたGB200やGB200NVLというソリューションと、x86と組み合わせるB100とB40というソリューションの2つが用意される。

NVIDIAのロードマップ

 現時点で公開されているのは、以下の3種類のみである。

  • B200×2+Graceを組み合わせた、GB200 Grace Blackwell Superchipと、これを36枚組み合わせたGN200 NVL72
  • B200×8を1枚のキャリアボードに搭載した、HGX B200
  • B100×8を1枚のキャリアボードに搭載した、HGX B100

 まずGB200 Grace Blackwell Superchipというのが下の画像だ。その下の拡大図を見ると、Grace Hopper比で2.5倍~6倍の性能という数字が出てくるが、FP6やFP4を使った場合の数字ということを考えると、この性能が本当に発揮されるのかどうかはTransformer Engineの頑張り次第という感じがする。

B200の搭載メモリー量(HBM3e)は192GBなので、GraceにはLPDDR5xが480GB分搭載される。これはGrace Hopperと同一スペックである

下の方に見える7つのソケットと、右端の2つのソケットはPCIeのOCuLinkのものに見える。ボードの上に垂直にカードを差すのは実装密度の観点から現実的ではなく、OCuLinkを使って外部に引っ張り出すのが一般的だから理解はできる。それにしてもB200とGrace周囲のVRMの配置がエグい

 基調講演ではこの開発用のボードも披露された。

右手に持つのが開発用のもので、全体的にかなり広い。左手の方が製品のモックアップである

 このGB200 Grace Blackwell Superchip(ボードなのにチップ呼ばわりするのもどうかと思うが)を2枚、1Uのブレードに収めたのがBlackwell Compute Nodeであり、このブレードを18枚集積したのがGB200 NVL72となる。

Blackwell Compute Node。当然のように液冷である

Blackwell Compute Nodeを18枚集積したGB200 NVL72。9枚×2ではなく、10枚と8枚になっているのがおもしろい

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