DDR4メモリーはHaswell-Eから？ 初日展示レポート：IDF2013

　IDF初日はBroadwellとおぼしき14nm SoC搭載ノートPCを基調講演でチラ見せし、ヘルスバンドなどのIoT（Internet of Things）向け機器へ組み込む新SoC“Quark”が目立ってましたが、IDF会場内にも当然IDFらしいおもしろい展示物が多数ありました。　今回はそのなかでも僕の琴線に触れた展示をご紹介します。

●DDR4メモリモジュールのエンジニアリングサンプル

　現行のDDR3メモリーの2倍速く、1.2V駆動も可能な省電力次世代メモリー規格DDR4。IDFのショーケースでは、G.SkillやKingstone、Micronといった名だたるメモリーメーカーがエンジニアサンプリングを展示していました。

　G.SkillはPC17000 DDR4 2133MHzの4GBモジュールを展示。

　MicronコーナーではパネルでDDR3との違いを解説。1.2V駆動のSO-DIMMなら確かにバッテリー時間に寄与できそうですね。ちなみにDDR4の端子の部分は両端と中央部分の高さがやや違います。これは、スロット挿入時の負荷を減らすためのしかけだそうです。

　KingstoneではDDR4の16GBモジュールも展示していました。

　システム情報を確認すると、OSはWindows Server 2012 Datacenter、メモリーは192GB（16GB×12枚）。CPU名を聞いてみると「それは教えられないね」と係員は困り顔。ほかのブースではDDR4はHaswell-Eからの対応だと答えるメーカーもあったので、きっとHaswell-Eのサンプル版かそれに近しいプロセッサーなのでしょう。

●東芝の未発表ノートPC

　展示ホールにはたくさんのノートPCがあったんですが、なかでも目を引いたのは東芝のこのノート。青いポインティングデバイスをキーボード中央に備え、クリックボタンはタッチパッドの上部となかなか日本ではお目にかけないタイプです。

　ブランド名は『Tecra』で、調べてみると東芝USのブランドのようです。液晶は14インチ（1600×900ドット）でした。

　Windows8.1のPreview版が動いており、もちろんスタートボタンもありました。

　CPUはCore i5-4350U（1.4GHz）とHaswell世代の省電力プロセッサーと、内蔵グラフィックはIntel HD Graphics5000。

　タッチパッドは押下タイプだったので、もしやと思って2本指クリックしたところ、狙い通り右クリックメニューが出ました。これ、Macに慣れている人ほどうれしいんですよね。日本では秋冬モデルで登場するかもしれません。

●Xeon E5-2600 v2シリーズ

　既報でお伝えしたIvy Bridge-EPこと、2ソケット対応の最新Xeonのブリーフィングにも参加してきました。データセンターで使うサーバーが主用途なので、AmazonやHPといったパートナー企業のプレゼンが多く、僕のようにクライアントPCとして使うおうと目論んでいる人には縁遠い話でした。スマホやタブレットを持つ人が多くなれば、そのぶんクラウドデータも増えて、結果データセンター需要が高まるわけで、インテルCPUを採用したサーバーは昨今のスマホ/タブレット需要に支えられているという意味で、コンシューマーにまったく関係のない話ではないんですけどね。

　ところがどっこいそんな僕でも眠気が吹き飛んだスライドがこちら。そうです、Mac Proです。6月のWWDC（参照記事）で発表されたとき、確かに次世代Xeonを採用すると言ってましたよね。僕が勝手に価格を予想したときは前世代の最多コアの最安モデルの価格から12万円ぐらいだと書きましたが、Ivy Bridge-EPの12コア最安モデル、Xeon E5-2695 v2は1000個受注時の価格でも2336ドル（ざっくり24万円前後）。ごめんなさい、倍ぐらい違いましたね……。

　と、つらつらとご報告してきましたが、会場のまわりにはIntel Insideなドロイド君がいたり、2日目以降もスマホやタブレットまわりでまだまだおもしろい発表が控えていることでしょう。

　基調講演では組み込み機器からスマホ、タブレット、ノート、デスクトップ、サーバー、データセンターまですべてのデバイスでシェアを勝ち取ることこそが、インテルの超シンプルな戦略だと主張していました。iPhone 5sや5cでにぎわった本日ですが、インテルが本気であれば、Intel Macが実現したように、いつかIntel InsideなiPhoneが出る日がくるかもしれませんね。

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