任天堂は、日本特許庁に「Nintendo Labo:VR Kit」(VR Kit)用と思われる新型VRヘッドセットの特許出願を行なっていることが判明した。新型VRヘッドセットの詳細は不明だが、現行の「VR Kit」で使用されているダンボール素材ではなく、プラスチックの外装に変更されているようだ。
今回の任天堂の特許出願は、海外メディアLet’s Go Digitalの報道によって判明。8月22日に公開された「特開2019-140463」、正式名称は「立体画像表示システムおよび立体画像表示装置」。
新型VRヘッドセットは、現行のVR Kitと同様にNintendo Switch本体を外装部分に装着して使用。仕様書には、ヘッドセットを頭部に固定するストラップなどの説明はなく、現行VR Kitと同じく、手でデバイスを支えて使用する仕組みが採用されていると思われる。
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