ワイヤレス通信やVRMフェーズを強化した「ROG Strix X570-E Gaming」も登場

ASUSの鉄板X570マザー「ROG Strix X570-F Gaming」を実機でチェック

　7月7日にAMDの第3世代Ryzenが登場し、それに合わせて新チップセット「X570」を搭載したマザーボードが各社からリリースされた。第3世代RyzenはBIOS更新すれば従来のX470やB450チップセット搭載マザーボードでも動くが、X570ではPCI Express 4.0（Gen4）対応SSDなども利用できることから、主にハイエンド帯CPUとの同時購入で人気を博しているようだ。

　ASUSのX570チップセット搭載マザーボード「ROG Strix X570-F Gaming」及び「ROG Strix X570-E Gaming」は、同社の10製品を超える豊富なラインアップにあって、価格と機能のバランスが取れた優秀なミドルクラスモデルだ。「F Gaming」シリーズはASUSの鉄板商品とも言えるが、この世代からはより多機能なアッパーミドルラインの「E Gaming」が追加されたことで、さらに選択肢が豊富になっている。

「ROG Strix X570-F Gaming」。実売価格は3万4500円前後。

「ROG Strix X570-E Gaming」。実売価格は4万800円前後。

　本稿では「ROG Strix X570-F Gaming」と「ROG Strix X570-E Gaming」のサンプルをもとに、製品の特長やベンチマーク結果を紹介しよう。

「F Gaming」の機能強化モデル「E Gaming」が登場

　第3世代Ryzenはコア数や動作クロック、IPCの向上による単純な性能アップに加え、PCI Express 4.0のサポートによりI/Oまわりの帯域幅を倍増させているのが大きな特徴だ。物理10コアを超えるCPUをサポートしなければいけない都合もあって、結果的にX570マザーボードも従来のX470から大幅な変更が加えられており、VRMのフェーズ数が全体的に増加したほか、ほぼすべてのモデルでチップセットの冷却用にファンが搭載されている。総じて豪華な仕様のためX470マザーボードよりも値は張るが、それだけ高い満足度が得られるとも言えるだろう。

「ROG Strix X570-F Gaming」の外観。X470-F Gamingに比べ、チップセットヒートシンクが大型化しているのがわかる。

F Gamingの上位モデルにあたる「ROG Strix X570-E Gaming」の外観。

E Gaming（左）とF Gaming（右）を並べてみた。ぱっと見では違いがわかりにくいかもしれない。

　「ROG Strix X570-F Gaming」は従来通りミドルラインの製品だが、この世代では「F Gaming」のさらなる多機能化と性能向上を図った「ROG Strix X570-E Gaming」が製品ラインアップに追加されている。デザインはほとんど同一だが、以下の表を見ると違いがわかりやすい。

ASUS公式資料から。E GamingではWi-Fi 6（IEEE 802.11ax）やBluetoothといったワイヤレス通信に対応するほか、F GamingよりもVRMフェーズ数が2つ多い。さらに、2.5ギガビットLANも搭載する

　どちらの製品も旧世代の「X470-F Gaming」に比べて充実した仕様だが、「E Gaming」はWi-Fi 6（IEEE 802.11ax）やBluetoothといったワイヤレス機能を備え、有線でも2.5ギガビットLAN接続に対応する。また、VRMフェーズ数が16（12＋4）と、「F Gaming」の14フェーズ（12＋2）よりも多い構成となっており、オーバークロック時などの安定性が向上するとみられる。

「F Gaming」のVRM部。14フェーズ構成。

「E Gaming」のVRM部。こちらは16フェーズ構成だ。

「F Gaming」（左）と「E Gaming」（右）のバックパネル。「E Gaming」側には2.5ギガビットLAN端子と無線LANのアンテナがある。

　価格差は概ね5000円前後。無線通信を利用したい場合やハイエンドCPUでオーバークロックを試したい場合などは「E Gaming」で、よりシンプルに使う場合は「F Gaming」という選び方をするといいだろう。それ以外では大きな違いはないため、以降は「F Gaming」をベースにマザーボードの詳細を見ていこう。