アルミ鋳造のヒートシンクや静音ファンで高い冷却性を実現
TaichiやPhantom Gaming Xなどは、Hyper M.2（PCIe 4.0 ×4）スロットが3本ついている。それぞれにアルミ鋳造のヒートシンクがついており、放熱効果が高く温度の上昇を抑えられる。
アルミ鋳造で作られたM.2用のヒートシンク
上のスライドで示されているのは、CrystalDiskMarkを5回走らせたときの温度。ヒートシンクなしだと場所によって70度近くい数値だが、これはサーマルスロットリングが75度で入るため、それ以上上がらない。一方ASRockの製品は、ヒートシンクをアルミの鍛造なので放熱効率が高く、50度前後で収まっている。場所によって温度に違いが出ているのは、チップセットやグラボのファンによって冷却されているのではとのこと。
ちなみに、チップセットのファンは、ボールベアリングではなく円柱状のベアリングを使用。静音性が高く、冷却性も高いものになっている。
さらにメタルバックプレートを採用したモデルも用意。水冷ではなく、大型のCPUファンを取り付けるとマザーボードに負担がかかり歪んでしまうケースがある。また、冷やしたり熱くなったりを繰り返していると、寒暖差によって基板が弱くなり、内部断線してトラブルの原因となる。これを防ぐため、放熱性と耐久性を強化した。
そして、すべてのマザーボードで2オンスの銅箔層基板を引き続き採用している。銅の価格は高くなっているが、ここを渋ると、信号の伝達効率が落ちるため性能に響くとのこと。また、マザーボード自体の温度を低減する効果もあるという。
信号の伝達率向上を狙った仕様として、メモリースロットの端子は、15マイクロ金メッキを施したものを使用。オーディオ部分周りも、コネクター部分とオーディオジャックの部分は、オーディオグレードの15マイクロ金メッキを施している。ケースのジャックに出力する場合、接続コードの性能にもよるが、音質にこだわりたい人にとっては、注目ポイントと言えよう。
オーディオ用コネクター部分は15マイクロ金メッキを施している。従来からのこだわりの一つ
細かな点としては、フレキシブルI/Oシールドを搭載。I/Oシールドがあらかじめ付いているタイプは、ケースによっては位置が合わないなどの場合がある。このため、3次元方向へ数ミリずつ動くようにすることで、さまざまなケースにフィットするようになっている。
I/Oシールド部分が前後・上下・左右方向に数ミリ動くため、ケースとフィットする
また、ASRockのこだわりとして、MicroATX用のネジ穴が用意されていて、重いグラボを装着すると、荷重がかかってマザーボードに歪みが発生してしまう。それを防止するためにもここもネジをはめてほしいとのこと。この仕様は以前から導入している。
指を指している部分のネジ穴もしっかり固定することで、重量級グラボを装着しても歪みにくくなる
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