AMD GPUを搭載する第8世代Coreプロセッサー
米インテルは11月6日（現地時間）、インテル製CPUコアとAMD製のカスタムディスクリートGPUを1パッケージに収めたノートPC向けのCoreプロセッサーを発表した。
インテルのモバイル向けプロセッサーCore Hシリーズに、RadeonベースのセミカスタムGPUを搭載したチップ。現在CPUとGPUの仕様や性能などは明らかにされていない。
またCPUとGPUは「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」という技術で接続するほか、温度、電力、性能状態をリアルタイムでチェックし、CPUとGPUの負荷に応じて電力を調節する「power sharing framework」が導入される。
従来は、CPUに加えてディスクリートGPUやメモリーが搭載されるため大きなフットプリントとなっていた（左）。新しいCoreプロセッサーではこれらを1パッケージにまとめ基板を小型化している（右）
今回のプロセッサーを使うことで基板のフットプリントを大幅に削減し、ゲーマーやヘビーユーザー向けのノートPCをさらに薄型化できるとしている。
なお、2018年第1四半期に本プロセッサー搭載製品が登場する予定だという。
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