MARK 1はさらに冷える

ASUS、高耐久で“よく冷える”X299マザーボード

2017年06月15日 21時35分更新

高耐久マザー「TUF」シリーズの「TUF X299 MARK 1」（左）と「TUF X299 MARK 2」（右）。オーバークロック向けに“よく冷える”機能を搭載

　ASUSは6月15日、高耐久マザーボード「TUF」シリーズのCore Xシリーズ対応モデル「TUF X299 MARK 1」「TUF X299 MARK 2」2機種を日本市場に導入すると発表した。発売日・価格はいずれも未定。

　LGA 2066ソケット・X299チップセットを搭載。クアッドチャネルDDR4 4000MHzメモリーをサポートし、イルミネーション機能「Aura Sync」に対応。デュアルM.2やIntel VROC、HDDキャッシュ機能「Intel Optaneメモリー」などのストレージ機能をサポートする。

　また、柔軟なオーバークロックの調整が可能な「Pro Clock II」、メモリーの高クロック動作時における安定性を高める「T-Topology」といったテクノロジーを搭載。オーバークロック中に冷却制御と温度監視オプションでシステムを安定させる「サーマルレーダー3」に加え、さらにMARK1はM.2 SSDを最大で25度下げるという40mmファンとヒートシンクを搭載。そのほか「TUFアイス」「サーマルアーマー」などの追加冷却機能を搭載する。

　主な仕様は以下のとおり。

バックパネル

TUF X299 MARK 1
2×LAN (RJ45) ポート
2×USB 3.1 Gen 2 Type-A + USB Type-C
4×USB 3.1 Gen 1
4×USB 2.0 (1ポートはUSB BIOSフラッシュバック用に変更可能)
1×Optical S/PDIF 出力
5×Audio ジャック
1×USB BIOS フラッシュバックボタン
1×TUF Detective用 USBポート

TUF X299 MARK 2
1×LAN (RJ45) ポート
2×USB 3.1 Gen 2 Type-A
4×USB 3.1 Gen 1
4×USB 2.0 (1ポートはUSB BIOSフラッシュバック用に変更可能)
1×Optical S/PDIF 出力
5×Audio ジャック

ボード上主要インターフェース

TUF X299 MARK 1
2×USB 3.1 Gen 1 コネクター support(s) additional 4 USB 3.1 Gen 1 port(s)
1×USB 2.0 コネクター support(s) additional 2 USB 2.0 port(s)
1×M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0×4 mode)
1×M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (PCIE 3.0×4 mode)
1×COM ポートコネクター
8×SATA 6Gb/s コネクター
1×Thunderbolt ヘッダー
1×システムパネル (Qコネクター)
1×USB 3.1 Gen 2 フロントパネルコネクター

TUF X299 MARK 2
2×USB 3.1 Gen 1 コネクター support(s) additional 4 USB 3.1 Gen 1 port(s)
1×USB 2.0 コネクター support(s) additional 2 USB 2.0 port(s)
1×M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0×4 mode)
1×M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (PCIE 3.0×4 mode)
1×COM ポートコネクター
6×SATA 6Gb/s コネクター
1×Thunderbolt ヘッダー
1×システムパネル (Qコネクター)