5/22 10.5型iPad Proは6月発表で通年500万台出荷
EMSOneによると、WWDC前後にリリースされるとみられる10.5型のiPad Proは、通年で500万台の出荷を見込んでいるそうです。DIGITIMESリサーチのリポートです。iPadシリーズは四半期で900万弱売れているので、そのうちの130万台強が10.5型iPad Proになるという計算でしょうか。
5/22 iPhone 8ではTouch IDを電源ボタンに内蔵
ベンジャミン・ゲスキン氏が、iPhone 8と見られる金型の画像を公開しています。具体的には、iPhone 7s、iPhone 7s PlusというiPhone 7シリーズの強化版モデル2種と、iPhone 8の1種があります。iPhone 8をiPhone 7sシリーズと比べると、電源ボタンが大きい、iPhone 7s Plusよりも高さがあるという違いがあるようです。
5/23 10.5型のiPad Proのレンダリング画像
ベンジャミン・ゲスキン氏によると、WWDC前後にリリースされるという噂がある10.5型iPad Proのレンダリング画像が公開されているそうです。特徴としてはマイクが3基備わっているそうです。ケースメーカーが仕様するCADデータが流出したようです。
5/23 マイクロLEDディスプレーは3社が競合か
EMSOneによると、アップルが開発中のマイクロLEDディスプレーは、将来的に韓国サムスン電子社、台湾フォックスコン社、その傘下のシャープの主導権争いなるとのこと。これだけ聞くと、シャープを傘下に持つ明らかにフォックスコンが有利だと思いますが。
5/23 10.5型iPad Proではマイクの位置が変更される
9 to 5 Macが、アップルがWWDC前後にリリースするという噂がある10.5型iPad Proのケース写真を公開しています。9.7型と比べるとマイクの位置がiSightカメラ横から背面中央上部に移動しているようです。本体サイズは幅179×高さ257×厚み6.4mmになるとのこと。
5/23 iPhone 9は5.28型と6.46型のディスプレーに
MacRumorsによると、2018年に発売されるiPhoneの新モデルは、ディスプレーのサイズが5.28型と6.46型になるそうです。いずれも有機ELパネルになるようです。マジなんすかね。
5/24 iPhone 9用有機ELパネル1.8億枚供給でサムスンと合意
EMSOneによると、アップルは韓国サムスン電子社と有機ELパネルの供給について合意したとのこと。それによると、サムスンはiPhone 9向けの5.28型、6.46型の有機ELパネルを計1.8億枚供給することになるそうです。結局のところアップルはサムスンとは切って切れない関係なんですね。
5/24 iPhone 8の新たな画像が流出
ベンジャミン・ゲスキン氏によると、iPhone 8の新しい図面が流出したとのこと。本体サイズは、幅70.94×高さ143.58×厚さ7.57mmで、ディスプレイサイズは5.7型となっており、iPhone 7の幅67.1×高さ138.3×奥行き7.1mmとiPhone 7 Plusの幅77.9×高さ158.2×奥行き7.3mmの間を取ったサイズになっているようです。ただし厚さは増しています。いちばんの特徴は縦に並んだカメラのレンズですね。
5/24 iPhone 8の有機ELパネル搭載は確実
EMSOneによると、台湾チップモス社がiPhone 8の有機ELパネルモデルに搭載するドライバーICの金バンプ(突起電極)加工を受注したそうです。こういう下請け情報からもiPhone 8が有機ELパネルと搭載する可能性があることがわかります。
5/25 国内タブレット出荷でiPhoneは7年連続首位
MM総研によると、2016年4月〜2017年3月までの国内におけるタブレット出荷台数でiPadがシェア39.9%で7年連続の首位になったそうです。とはいえ、出荷台数自体は前年度比6.9%減の841万台の2年連続のマイナスです。Androidのタブレット端末はこれといった定番がないので、どうしても消去法でiPadが選ばれてしまうという側面もあるかと思います。不気味なのはここ最近は上位の常連になりつつある、ファーウェイとエイスースですね。
5/25 アップルは今年末にマイクロLEDディスプレーを製品化
DigiTimesによると、アップルが企業買収により手に入れたマイクロLEDディスプレーの技術について、年内にもこれを採用した製品を少量生産するという噂があるようです。歩留まりなどを考えると表示領域の狭いApple WatchあたりからマイクロLEDになるのではないかと。
5/26 MacBookシリーズのヒンジは台湾製
EMSOneによると、MacBookシリーズのヒンジのうち金属粉末射出成型法で製造されているものの7割は台湾SZS社が受注しているそうです。具体的な数字はこういうのは台湾メーカーが得意そうですね。この製法は、金属をプラスチックのように簡単に成型できるのが利点のようです。
5/26 iPhone 8のTouch IDはディスプレー内蔵か
DigiTimesによると、iPhone 8では物理的なホームボタンがなくなりディスプレーに一体化するのに伴い、Touch IDセンサーもディスプレーと統合するそうです。光学式センサーの搭載によりTouch IDをディスプレーへ埋め込み可能となるそうです。また、AR技術を使用するために赤外線のイメージセンサーも搭載されるとのこと。ほんとなんでしょうかね。
5/26 Touch IDはディスプレーに埋め込まれそう
EMSOneによると、iPhone 8ではホームボタンがなくなり、Touch IDはディスプレーに埋め込まれるそうです。iPhoneシリーズのプロセッサーの製造を請け負っている台湾TSMC社の関係者が発言したことから、現実味がありますね。
5/26 アップルはマジでマイクロLEDを開発している
EMSOneによると、アップルは台湾エピスター社とマイクロLEDディスプレーの技術を共同開発しているそうです。エピスターは、LED用エピウェハー大手のメーカーです。エピーウェハーとは、エピタキシャルウェハーの略です。エピタキシャルウェハーが何なのかはググったほうが早いです。
5/26 iPhone 8が採用予定のApple A11の製造が遅れる
EMSOneによると、アップルが今秋にリリースされるとみられるiPhone 8について、その心臓部となるApple A10プロセッサーの製造が遅れているそうです。製造元は台湾TSMC社で、どうやら試作に失敗したとのこと。ほんとなんでしょうか。
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