次世代の大容量高密度メモリー、2017年内には量産

ウェスタンデジタル、世界初の512ギガビットNANDチップを製造開始

WESTERN DIGITAL INTRODUCES WORLD'S FIRST 512 GIGABIT 64-LAYER 3D NAND CHIP

　ウェスタンデジタルは2月7日、512ギガビットの64層3D NANDメモリーのパイロット生産を三重県四日市工場で開始したと発表した。

　64層の3D NANDメモリーはウェスタンデジタルと東芝の共同開発によるもので、2015年には48層（127ギガビット）を開発して製品化を進めてきた。512ギガビット製品の量産化は2017年後半を予定しているという。

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