小柳出電気商会は7月1日、ポータブルオーディオ「FiiO」ブランドの新製品として、X7専用アンプモジュールを発表した。7月15日に発売する。
ポータブルオーディオ「X7」とのバンドルセットとして販売されるもので、現行のミディアムパワー・アンプモジュールの「AM2」バンドルに加え、ハイパワー・アンプモジュール「AM5」バンドルと、外部ポータブルアンプ使用時の可搬性に優れた「AM0」バンドルの3ラインナップから選択可能。
AM5はAM2と同様のオペアンプIC「MUSES02」搭載に加え、バッファーに「TI TPA6120A2」を採用しており高い駆動力と広いダイナミックレンジを実現。AM0はノンアンプタイプのモジュールで、外観の統一感をそのままに外部アンプを接続できるようになっている。
出力は16Ω/1KHz時で、X7付属モジュール(AM1)が出力200mW、現行のAM2が350mWなのに対し、AM5は800mWと大出力(AM0はアンプリファイアしない)。
X7とAM5のバンドル「FiiO X7 w/ AM5 bundle」は11万6640円。AM0とのバンドル「X7 w/AM0 bundle」は11万160円。なお、既存AM2とのバンドル「X7 w/AM2 bundle」は11万6640円。
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