トッパンフォームズ、富士フイルム、パイクリスタルらのグループは2月14日、NEDOプロジェクトにおいて印刷で製造可能な有機半導体CMOS回路のさらなる高速化と集積化に成功したと発表した。
これにより、電子タグ内部に格納された固有IDコードや温度センサーからの取得情報量の大幅な拡張が可能になったという。
今回、高移動度の有機半導体CMOS回路の開発に加え、物流温度モニター用として、冷蔵・冷凍温度範囲であっても安定に動作可能なフレキシブル温度センサー構造を開発した。
すべてフィルム基板上に形成されており、IoTを実現する低コストな温度センサー機能つきプラスティック電子タグとして、物流管理やヘルスケアなどの広範な用途への量産化に前進したという。
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