Skylakeは2015年後半予定 インテル基調講演レポート：IDF2014

　インテルは米サンフランシスコにて、同社の開発者会議『IDF14』（またはIDF2014）を開催。CEOや副社長が登壇し、各持場の最新情報を伝えた基調講演の模様をレポートする。

　まずはウェアラブルデバイスとして、時計メーカー“Fossil”と提携し、ファッション業界でウェアラブルデバイスに力を入れていくと発表。OPENING CEREMONYがデザインを担当した、スマートブレスレット『MICA』（My Intelligent Communication Accessory）を紹介した。

↑スマートブレスレット『MICA』。

　次に、SDカード並みのサイズのコンピューター『Edison』を紹介。詳細は既報を参照していただきたいが、活用例としては、ロボットやクアッドコプターの制御など、現在さまざまな試みが行なわれており、会場には多くのデモ展示があったので別記事で紹介する。

↑会場にあったEdisonの実機。とてもこの中にSoCやメモリー、eMMCなどすべてのパーツが詰まっているとは思えない小ささだった。

　IFA2014で発表されたCore M搭載機は早いものだと10月から販売が始まる。14nmの最新SoCで、2in1のファンレスを実現している。

　2015年の後半には次世代Coreとなる、Skylakeを採用した2in1などが登場するとアナウンス。

　会場には4Kビデオをヌルヌルと再生するヨガ型の試作機が登場した。

　ワイヤレス給電規格“A4WP”のデモも披露。机の下に給電装置を設置し、机上に置いたノートを充電していた。

↑加盟メーカーが増え、普及の兆しを見せるA4WP。

　また、近年Androidにも力を入れているインテルはAndroid端末のリファレンスデザインも発表。

　さらに、8インチの有機ELディスプレー（2560×1600ドット）を備えるデルの最新タブレット『Venue8 7000』を披露。

Intel RealSenseを採用し、3Dカメラで深度情報も取り込み、タップで写真内の寸法が測れたり、奥行情報を利用したピント変更加工などができるのが特徴だ。こちらも会場で触れたのでのちほど別記事でレポートする。