週刊アスキー

  • Facebookアイコン
  • Twitterアイコン
  • RSSフィード

NVIDIAブースでTegra4とTegra4iの秘密に迫る:MWC2013

2013年02月27日 15時30分更新

 2月19日に発表されたNVIDIAのLTEモデム統合チップ『Tegra4i』。MWC2013の同社ブースでは、早速このTegra4iが組み込まれたリファレンスモデル『Phoenix』を展示して性能をアピール。
 このTegra4iとさらにTegra4について、詳しい情報を同社テクニカルマーケティングディレクターのニック・スタム氏にお話を聞くことができました。

NVIDIA MWC 001
↑Tegra3やTegra4を搭載したスマホやタブレットを展示しているNVIDIAブース。
NVIDIA MWC 002
↑Tegra4iのリファレンスモデル『Phoenix』を展示。ただしケース内なので実際の操作感などは不明です。
NVIDIA MWC 003
↑1月のCESに引き続きMWCでもTegra4、そしてTegra4iについて説明を担当していた、ニック・スタム氏。


 スタム氏によると、Tegra4とTegra4iの違いはコア。コンパニオンコアを搭載した4+1のデザインは同じですが、Tegra4がARMの最新モデル『Coretex-A15』を採用しているの対して、Tegra4iはひと世代前の『Cortex-A9』をARM社とNVIDIA社共同で開発した拡張版の『Cortex-A9r4』を採用していること。またGPUコアもTegra4が72基にたいして、Tegra4iは60基となっています。

NVIDIA MWC 004
↑省電力オペレーション用のコンパニオンコア(別名忍者コア)を搭載するデザインは同じ。


 さらに、LTEモデム機能がTegra4がオプションですが、Tegra4iは統合型。そのため、Tegra4はタブレット向け、Tegra4iはスマホ向けといった棲み分けとなるとのこと。カメラ撮影時のHDR合成などを行なう「Chimera」はどちらも対応しています。

NVIDIA MWC 005
↑写真上がTegra4iで、下がTegra4。Tegra4iの基板のほうがチップが少ないのはモデム用チップがないため。
NVIDIA MWC 006
↑Tegra4iのダイサイズは60平方mm台前半。
NVIDIA MWC 007
↑こちらはTegra4。ダイサイズは80平方mm台中盤。上の2つ並んでいるチップのうち、右側がLTEモデム用の『i500』。


 両CPUの性能差としては、GPUコアの搭載数などの違いから、対応するLCDサポート解像度がTegra4では、3200×2000ドット、Tegra4iは1920×1200ドットで、HDMI出力も前者は4K対応ですが、後者はフルHDまでとなっています。
 また、消費電力の違いは、それぞれ組み込まれた端末によって違ってくるので、どれくらい違うかはハッキリとは言えないとのことです。

 スタム氏はさらに、Tegra4のパワフルさをアピール。クアルコムの最新ハイエンドモデル『Snapdragon 800シリーズ』に対して、NVIDIAが周波数で計算したパフォーマンスデータをもとに比較すると、ほとんどのベンチマークでTegra4が圧勝しているとのこと。

NVIDIA MWC 008
↑Tegra4(緑)とクアルコムのSnapdragon800シリーズ(赤)、Snapdragon600シリーズ(オレンジ)のベンチマークスコア対決。ひとつをのぞいてTegra4のほうがハイスコアをマーク。
NVIDIA MWC 009
↑Tegra3とTegra4で同じゲームをプレーすると、画面左のTegra3では戦車やヘリのプロペラのテクスチャーが地面と同じになってしまっているが、画面右のTegra4ではしっかりと描写されている。


 Tegra4を搭載した端末リリースは今年のQ2から、Tegra4i搭載端末は今年の年末ぐらいからとのこと。ハイパフォーマンスのCPUを使った端末を早く操作してみたいですね。

NVIDIA MWC 010
↑CESで発表されたポータブルゲーム機『Project SHIELD』も展示していました。これもケースでの展示だったので、はやく実際にプレイしてみたいですね。


●関連サイト
NVIDIA(英語版)

MWC2013まとめ

この記事をシェアしよう

週刊アスキーの最新情報を購読しよう