産業・車載分野で伸びつつあるパワー半導体ソリューションを展開

パナソニック、米国のパワーエレクトロニクス展示会「APEC 2018」に出展

出展イメージ

　パナソニックは2月6日、米国で開催されるパワーエレクトロニクスの展示会「APEC 2018」（The Applied Power Electronics Conference and Exposition 2018）にパワーデバイス関連製品を出展すると発表した。

　アメリカ テキサス州・サンアントニオにて3月5日～7日に開催される展示会。パナソニックブースでは、産業および車載分野向けにパワーマネジメントソリューションを紹介。GaN／SiCの次世代パワーデバイスをはじめ、同社がこれまで培ってきた要素技術をコアに機器の小型化、高効率化、熱対策など省エネルギーへ貢献するデバイス単品から、サブシステム、ソリューションまでを提案。

　耐圧600VのGaNパワーデバイス「X-GaN」や、同社独自のDioMOSを用いたSiCソリューション、熱抵抗を低減するソフトPGS (Pyrolytic Highly Oriented Graphite Sheet）、柔軟性断熱材NASBIS（Nano-Silica Balloon Insulator）など展示するほか、参考出品として次世代技術となる絶縁型ゲートドライバなども紹介する。

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