2017年11月03日19時30分

iPhone X分解で分かったこと

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  白銀運営のiPhone修理業者あいさぽが自社メディアでiPhone X分解コラムを掲載している。概要は以下のとおり。

・基板の形はiPhone 8とはまったく異なり、チップセットが小型化され、バッテリーがL字の形状になった

・ディスプレイはiPhone 8に比べてシンプルな構造になった。発光体の光が目に届くまでの障害物が減り、画面がとてもきれいで自然な発色になり、暗い部分も見やすい画面となった

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・スピーカーはiPhone 8に搭載されていなかった新しい接続端子が増えた。推測:iPhone Xは従来と違う独自のオーディオシステム・回路を搭載しており、その信号を入出力するために端子を増設したのでは

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・前面にはFaceID機能のためデュアルカメラを搭載した

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・背面にはiPhone「Plus」シリーズ以外で初めてデュアルカメラを搭載した

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・チップセットはiPhone 8に比べて小さくなった

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・推測1:従来はオンボードに近い形で少ない端子で接続していた。iPhone XはGPUやサウンド機能を強化し、各入出力端子を増やすことで、各端末へのデータ帯域を太くして、やりとりできる質や量を向上させているのでは

・推測2:サウンドの音質が明らかに上がっている。スピーカー部品に端子が増加していることから、iPhone X独自の基板・回路設計となっているのでは

出典:iPhoneXは全く新しいiPhoneだった(あいさぽ)
http://www.iphone-support.jp/column/archives/1349

※本記事はiPhoneの分解を推奨するものではありません

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