WESTERN DIGITAL INTRODUCES WORLD'S FIRST 512 GIGABIT 64-LAYER 3D NAND CHIP
ウェスタンデジタルは2月7日、512ギガビットの64層3D NANDメモリーのパイロット生産を三重県四日市工場で開始したと発表した。
64層の3D NANDメモリーはウェスタンデジタルと東芝の共同開発によるもので、2015年には48層（127ギガビット）を開発して製品化を進めてきた。512ギガビット製品の量産化は2017年後半を予定しているという。
週刊アスキーの最新情報を購読しよう
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります