2015年08月16日13時00分

冷やしXperiaはじめました ~少し現実的な冷却方法を探る編~

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 第1回の検証では、とりあえず冷却してみることでベンチマークスコアが上昇するかを探った。結果としては、冷やすとちゃんとスコアーアップする=SoCが設定した温度以上にならないようにチューニングされているようだと判断できるものだった。

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↑冷やしペリア、またはじめました!!

 『Xperia Z4』は内部にヒートパイプを用意しており、側面にも熱を逃がしているし、元々薄いので本体正面からも放熱を行なっている。側面をなにかしらで冷やすというのは、スマホの性質上難しい。やはり、SoCのある部分を効率よく冷やすことを考えれば、おのずと本来の性能を引き出しつつ、常用可能になるだろうと判断できる。

 SoCやチップセットと冷やすとなればヒートシンクだ。チップセットクーラー程度であれば小型で邪魔になりくいので、まずまず現実的。まずはSoCだけを冷やした場合のスコアーを計測してみることにした。

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↑チップセットクーラー+付属の熱伝導シートでSoCのある場所に貼り付けた。
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↑『AnTuTuベンチマーク v5.7.1』(64bit)のスコアーは55159。基準値は39972としているので、チップセットクーラーの効果は抜群だ。
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↑ロケ先でなにやら撮影していたもあさんに持ってもらったところ。「とげとげ(ヒートシンク)が指にひっかかってもちやすいですね」とのこと。

 SoCのある部分の冷却効率を後付けでもアップさせると、ベンチマークスコアーが大きく上昇するとわかった。次はそのほか熱を持つ部分も冷却してみたらどうなるだろうか。

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↑SoCだけでなく、体感で熱を高く感じる場所にチップセットクーラーを追加してみた。
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↑スコアーは54788。チップセットクーラー×1状態よりもスコアーはわずかに低いが、『AnTuTuベンチマーク v5.7.1』(64bit)では誤差の範囲。
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↑SoCだけ冷やしておくのが無難とわかったのと、そもそも持ちにくいこともわかった。

 ここでふと、もっともベンチマークスコアーが高くなった冷水による全方位冷却に、チップセットクーラーを加えたらどうなるのだろうか……と気になった。さらなるスコアーアップを期待できる。またチップセットクーラーを巨大にしたらどうなんだろうか。この記事を確認するであろう編集担当が「もっとしっかりネタを提示しとけばよかった」と言ってきそうな気もするが、試すほかない。

 巨大なチップセットクーラーといえば、CPUクーラーだ。CPUは『Snapdragon 810』よりも発熱する存在なので適任だ。そこで用意したのはサイズの『グランド鎌クロス3』。なぜ用意したかというと、見た目の奇抜さだけでなく、冷却性能も『グランド鎌クロス2』以降はお墨付き。なぜならこれまで筆者自宅の自作PC機のCPUクーラーとして『グランド鎌クロス』、『グランド鎌クロス2』を採用しているからだ。ちょうど最新版が登場してよかった。とてもかっこいい。たまらない。

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↑水面から『グランド鎌クロス3』を露出させた状態でベンチマーク開始。『グランド鎌クロス3』と『Xperia Z4』間には熱伝導シートを挟んでみた。ファンも回転させるべきなのだが、ドライバーを忘れてUSB駆動12cmファンをセットできず。ただし風があったので、空冷としては十分な性能が出ると判断した。
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↑なにやらエラーがでてスコアーが計測できず……。無念。
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↑なにやらサブカルな撮影をしていた柳瀬美月さんに持ってもらっところ。「どうやって持つんですか?」と言われたので『グランド鎌クロス3』をもってくださいと言ってみた。
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↑帰宅後、『グランド鎌クロス3』にUSB駆動の12cmファンをセットしてリトライ。なお『グランド鎌クロス3』には14cmファンが付属しているが、ネジ穴的には12cmファンも使用可能だ。さすがだぜ!
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↑ゴウランガ! Sガンダムブースターユニット装着型みたいではないか!! あとジオングっぽくもあるし、なんとかしよう感からすると、MSM-07D ゼーゴックっぽくもある。
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↑スコアーは57327。全方位水冷に迫るも、スコアーは抜けず。
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↑しかし、当たり前だが持ちにくい。そしてポケットに入れて持ち運ぶのは絶望的。そんな潰しのきかなさもこのビジュアルなら許せる。

 そんなわけで実用性を考えていくと、SoCのある部分だけを冷やすのが無難だとわかった。第3回ではピンポイントで冷やしつつ、ソフトウェア的なアプローチも加えて、発熱対策を考えていきたい。

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